X선 검사 시스템

HY-XR8001은 제품의 관심 영역(ROI)에 대한 오프라인 스캔 및 이미징을 지원합니다. 3D 재구성 후, 당사의 전용 시각화 분석 소프트웨어는 정확한 분석 측정값을 제공합니다. 이 시스템은 공정 중 품질 관리, 고장 분석 및 실험실 연구에 이상적이며, 완벽한 측정 및 분석 기능을 통해 제품 내부 구조와 숨겨진 결함을 시각화하기 위한 완전 비파괴 검사를 수행합니다.

HY-XR5010(2.5D) 시리즈는 IC 패키징, BGA/QFN 칩, PCBA 및 커패시터에 대한 비파괴 검사를 수행합니다. CNC 모션, 다각도 이미징 및 원클릭 공극 분석 기능을 갖추고 있어 공극, 납땜 불량 및 치수 오차를 감지합니다. 소량 배치 검사, 생산 샘플링 및 실험실 R&D에 적합한 세 가지 모델이 있으며, 옵션으로 바코드 추적 기능을 사용할 수 있고 고해상도 검출기를 통해 4μm 크기의 미세 결함까지 탐지할 수 있습니다.완전 밀폐형 납 차폐로 방사선량을 1μSv/h 미만으로 제한하며, 모든 공식 방사선 안전 인증을 획득했습니다.

HY-XR5010A(2D) 시리즈는 산업용 가공품의 눈에 보이지 않는 내부 결함을 감지합니다. 마이크로 포커스 광선 소스, 고화질 평판 이미징 및 CNC 자동 검사 기능을 통합하고 신뢰할 수 있는 방사선 차폐 설계를 갖추어 다양한 제조 분야의 중규모 생산 라인의 오프라인 품질 관리에 적합합니다.