TO220용 푸시-풀 접착제 분배 및 분류 시스템

HY-PU001A는 분당 8개 이상의 부품 분류 속도와 분당 32개 이상의 접착제 분사 속도를 제공하여 TO220 디바이스 조립에 고효율 솔루션을 제공합니다. 이러한 이중 속도 기능은 시스템이 분류 및 분사 작업을 동시에 처리할 수 있도록 하여 반도체 패키징 라인의 전체 처리량을 극대화합니다.

이 시스템은 MTBA(평균 지원 간격) 40분 이상, MTBF(평균 고장 간격) 120시간 이상, 가동 중지율 3% 이하의 까다로운 생산 환경에 맞춰 설계되었습니다. 평균 문제 해결 시간(MTTA)은 5분 이하로, 생산 중단을 최소화하고 라인 효율성을 유지하기 위해 모든 문제를 신속하게 해결할 수 있도록 보장합니다.

HY-PU001A는 스테퍼 모터로 구동되는 푸시 로드 공급 방식을 사용하여 정밀한 재료 이송을 제공하며, 픽업부는 서보 모터가 장착된 리니어 모듈을 통해 정확한 부품 처리를 보장합니다. 디스펜싱부는 밀폐형 리니어 모듈과 서보 모터 구동 방식의 진동식 볼 피더를 사용하여 일관된 접착제 도포를 보장합니다. 560W의 분진 처리 기능을 갖춘 부압 팬은 깨끗한 작업 환경을 유지합니다.

이 시스템은 7인치 터치스크린 HMI를 갖춘 PLC로 제어되며, 자동 및 수동 작동 모드를 모두 지원합니다. 인터페이스는 중국어 간체로 제공되며, 3단계 사용자 권한(운영자, 기술자, 관리자)을 지원합니다. 파라미터 위치 설정, 초기화 기능, 회로도 및 유지보수 설명서를 포함한 종합적인 문서가 제공됩니다.