알루미늄 웨지 본딩

HY-WB900 심층 접근 웨지 와이어 본더 이 제품은 첨단 전자 부품 패키징에서 칩과 핀 간의 상호 연결을 위해 설계되었습니다. 하이브리드 회로, COB, MCM, MEMS, RF, 광전자 및 자동차 모듈을 지원하며, 실시간 접합 변형 모니터링, 초음파 에너지 피드백, 정밀 루프 제어 및 일관된 테일 와이어 관리 기능을 제공합니다.

HY-HW3850 자동 초음파 고강도 알루미늄 와이어 웨지 본더 이 장비는 TO-220, TO-247, TO-252, TO-251 및 TO-263과 같은 전력 반도체 패키지의 고효율 와이어 본딩을 위해 설계되었습니다. 듀얼 본딩 헤드, PR 시각적 위치 지정 및 자동 로딩/언로딩 기능을 갖추고 있으며, 125~500μm 직경의 알루미늄 와이어를 지원하여 대량 생산에 필요한 정확하고 안정적이며 일관된 본딩을 제공합니다.

HY-HW3200 초음파 고강도 알루미늄 와이어 웨지 본더 이 장비는 MOSFET, 고출력 트랜지스터, 다이오드, 사이리스터 및 전력 모듈과 같은 전력 반도체 소자의 내부 와이어 본딩을 위해 설계되었습니다. 정밀한 동작 제어, 조정 가능한 본딩 파라미터, 안정적인 초음파 출력, 그리고 1~6개의 본딩 포인트 지원을 통해 안정적인 본딩 품질과 효율적인 작동을 보장합니다.