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HY-HW3850 자동 초음파 고강도 알루미늄 와이어 웨지 본더 이 장비는 TO-220, TO-247, TO-252, TO-251 및 TO-263과 같은 전력 반도체 패키지의 고효율 와이어 본딩을 위해 설계되었습니다. 듀얼 본딩 헤드, PR 시각적 위치 지정 및 자동 로딩/언로딩 기능을 갖추고 있으며, 125~500μm 직경의 알루미늄 와이어를 지원하여 대량 생산에 필요한 정확하고 안정적이며 일관된 본딩을 제공합니다.
상표 :
HYRNUS품목 번호 :
HY-HW3850주문량(최소 주문 수량) :
1 Set보증 :
One-Year Warranty and Lifetime Maintenance지불 :
T/T리드 타임 :
7-35 Days제품 원산지 :
China자동 초음파 중형 알루미늄 와이어 웨지 본딩기
제품 소개
HY-HW3850 자동 초음파 고강도 알루미늄 와이어 웨지 본더 이 제품은 TO-220, TO-3P, TO-247, TO-252, TO-251, TO-263 및 유사 제품을 포함한 단일 행 및 다중 행 전력 반도체 패키지용으로 설계되었습니다.
이 장비의 듀얼 본딩 헤드는 정밀 선형 모터 구동 방식을 채택하여 다양한 각도에서 자동 회전하며 본딩 작업을 수행할 수 있습니다. 고급 PR 이미지 인식, 디지털 초음파 제어 및 정압 제어 기술을 통해 정확한 위치 지정과 일관된 본딩 품질을 보장합니다. 또한 두 개의 본딩 헤드는 125~500μm의 알루미늄 와이어를 지원하여 서로 다른 직경의 와이어를 동시에 처리할 수 있습니다.
자동 적재 및 하역, 와이어 공급 모니터링, 오류 경보 기능을 갖춘 이 장비는 수동 개입을 최소화하면서 연속 생산을 지원합니다. TO-220 이중 와이어 본딩의 경우 시간당 약 2,200~2,700개의 제품을 생산할 수 있어 전력 반도체 소자의 효율적인 대량 생산에 적합합니다.
응용 프로그램
HY-HW3850은 TO-220, TO-3P, TO-247, TO-252, TO-251, TO-263, ITO-220AC, ITO-220AB 및 기타 유사한 패키지를 포함한 다양한 단일 행 및 다중 행 패키지 장치의 와이어 본딩에 널리 적용됩니다.
특징
| 아니요. | 목 | 설명 |
| 1 | 초정밀 접착 | 금선 본더와 동일한 이미지 인식 소프트웨어를 채택하여 회색조가 고르지 않은 칩의 이미지도 자동으로 복구합니다. 여러 템플릿을 하나씩 보정하여 더욱 높은 본딩 정확도를 보장합니다. |
| 2 | 국제 표준 접착 품질 | 와이어 본딩 성능은 수입 장비와 동등합니다. 본딩 매개변수, 루프 높이 및 스팬은 디지털 방식으로 조정 가능하여 안정적이고 일관된 본딩 포인트를 보장합니다. |
| 3 | 업계 최고 수준의 접착 속도 | 접합 속도가 중국에서 최고 수준입니다. 125μm 알루미늄 와이어를 사용하면 2.5를 달성할 수 있습니다.–시간당 3,000개의 이중 전선을 처리하여 작업 효율을 크게 향상시켰습니다. |
| 4 | 자동 적재 및 하역 시스템 | 특허받은 자동 적재/하역 시스템을 갖추고 있어 자재 상자 4개를 동시에 적재/하역할 수 있습니다. 한 명의 작업자가 4개의 상자를 관리할 수 있습니다.–5대의 기계를 통해 완전 자동 대량 생산을 실현합니다. |
| 5 | 서보 모터 구동 | 서보 모터를 채택하여 전반적인 안정성과 생산 능력을 향상시켰습니다. |
| 6 | 중국어 운영 인터페이스 | 간단한 중국어 조작 메뉴 덕분에 작동 및 교육이 더욱 쉬워졌습니다. |
| 7 | 정밀 수입 광섬유 센서 | 실시간으로 전선 공급 및 접합 품질을 모니터링하여 접합 불량 및 전선 비점착 문제를 효과적으로 감지합니다. |
| 8 | 간편한 소모품 매칭 | 소모품은 OE 장비에 사용되는 것과 직접 호환됩니다. |
| 9 | 와이어 클램프 기능 | 내장된 와이어 클램프는 칩의 이중 접합 지점에서 아크 형성을 가능하게 합니다. |
고급 본딩 제어
첨단 이미지 인식 및 자동 위치 지정 기술을 채택하여 자동적이고 정확한 접합점 위치 지정을 구현하며, 다중 접합 제품의 경우 각 접합점을 개별적으로 설정할 수 있습니다. 자동 주파수 추적 기능과 최적화된 접합 헤드 설계를 갖춘 강력한 디지털 초음파 시스템은 안정적이고 신뢰할 수 있는 접합 품질을 보장합니다. 독자적인 디지털 압력 제어 시스템은 일정한 압력 출력을 유지하여 접합 일관성을 보장합니다. 로딩 및 언로딩 메커니즘에는 다수의 전자 센서와 접점 제어 장치가 장착되어 안정적인 작동을 보장하며, 정교하게 설계된 지그와 독특한 공급 방식은 용접 품질을 보장하고 효율성을 크게 향상시킵니다. 정밀 기계식 전송, 안정적인 산업용 PC 및 독자적인 소프트웨어는 높은 접합 위치 정확도를 보장합니다. 최초 접합 실패, 비정상적인 와이어 공급 등의 문제 발생 시 고장 경보 및 차단 기능이 작동하여 불량률을 효과적으로 줄이고 생산성을 향상시킵니다. 사용자 친화적인 설계로 신규 작업자도 빠르게 조작법을 익힐 수 있으며, 한 사람이 여러 대의 장비를 동시에 조작하여 작업 효율을 더욱 높일 수 있습니다.
기술적 특징
| 목 | 설명 |
| 이중 접착 헤드 시스템 | HY-HW3850 이중 접합 헤드 시스템은 XYZ 축에 선형 모터를 채택하여 생산 효율을 효과적으로 향상시킵니다. |
| 작동 및 위치 지정 | 컴퓨터로 제어되는 완벽한 중국어 인터페이스와 정확한 홍보 이미지 배치, 사용자 친화적이고 손쉬운 조정 기능을 제공합니다. |
| 폭넓은 호환성 | 다양한 제품에 적합하며, 편리한 조절 기능과 높은 소모품 호환성(OE 장비 소모품과 호환 가능)을 자랑합니다. |
| 비용 효율성 | 저렴한 비용, 높은 수익률, 빠른 효과. |
| 높은 가성비 | 한 명의 작업자가 여러 대의 기계를 동시에 관리할 수 있어 노동력을 절감하고 작업 효율을 크게 향상시킬 수 있습니다. |
| 안정적이고 유지보수가 간편함 | 뛰어난 환경 적응성, 작은 설치 공간, 간편한 유지 보수, 높은 부품 다양성 및 낮은 운영 비용. |
| 자동 회전 기능 | 두 개의 본딩 헤드 모두 자동으로 회전할 수 있어 여러 개의 칩과 다양한 각도의 칩에 본딩 작업을 수행할 수 있습니다. |
| 완전 자동 작동 | 자동 PR 인식 및 자동 적재/하역 메커니즘을 갖추고 있습니다. 다수의 전자 센서와 접촉 제어를 통해 안정적인 작동을 보장합니다. |
| 이중 와이어 직경 가공 | 이중 접합 헤드는 다양한 생산 요구 사항을 충족하기 위해 두 가지 와이어 직경을 동시에 용접할 수 있습니다. |
주요 기술 사양
| 목 | 사양 |
| 전원 공급 장치 | 220VAC±10%, 50Hz, 안정적인 접지 포함 |
| 전력 소비량 | 최대 1200W |
| UPH | 2.2~2.7K/h (TO-220 이중선) |
| 유대감 형성 시간 | 1~1000ms (각 접합 지점별로 독립적으로 조정 가능) |
| 결합력 | 30~1200g (각 접착 지점별로 독립적으로 조절 가능) |
| 초음파 출력 | 0~30W, 1차 및 2차 접합 간 자동 전환 (각 접합 지점별로 독립적으로 조정 가능) |
| 결합 각도 | -90°~ 90° |
| 비전 시스템 | PR 현미경: 0.5×확대율(적절하게 설정됨) |
| PR 광원: 청색광 및 백색광 (높이 조절 가능) | |
| 작동 공기압 | 4~6 kg/cm² |
| 접합 가능한 알루미늄 와이어 직경 | ø125~ø500μ백만(500만~2천만) |
| 순중량 | 약 550kg |
| 전체 치수 | 1600mm×2000mm×850mm |
제품 상세 정보
HY-WB250M /HY-WB250PM 볼 웨지 본딩 머신 이 제품은 하이브리드 회로, COB 모듈, MCM, MEMS, RF, 광전자, 마이크로파 및 자동차 전자 장치의 내부 배선 연결을 위해 설계되었습니다. 200mm 이하의 제품을 지원하고, 다양한 캐비티 깊이에 맞춰 사용할 수 있으며, 안정적인 초음파 출력을 제공하여 신뢰할 수 있는 접합 성능을 보장합니다.
HY-BW830 W아이르 본더알루미늄 와이어 본딩 시스템은 전력 모듈 조립용으로 설계되었으며, 주로 배터리와 버스바 사이의 리드 연결에 사용되고 125~500μm 직경의 알루미늄 와이어를 지원합니다.
HY-HW3741A 자동 초음파 중금속 알루미늄 검사기 와이어 웨지 본더 이 제품은 회전식 접착 헤드, 자동 디지털 주파수 추적, 정밀 압력 제어, 고급 이미지 인식 및 폐루프 동작 제어 기능을 갖추고 있습니다.
HY-HW3200 초음파 고강도 알루미늄 와이어 웨지 본더 이 장비는 MOSFET, 고출력 트랜지스터, 다이오드, 사이리스터 및 전력 모듈과 같은 전력 반도체 소자의 내부 와이어 본딩을 위해 설계되었습니다. 정밀한 동작 제어, 조정 가능한 본딩 파라미터, 안정적인 초음파 출력, 그리고 1~6개의 본딩 포인트 지원을 통해 안정적인 본딩 품질과 효율적인 작동을 보장합니다.
HY-WB300 와이어 본딩기는 SOT, SOP, MEMS, DFN, QFN, SiP 등 다양한 패키지 형태를 지원하는 첨단 반도체 패키징용 고정밀 전자동 와이어 본딩 시스템으로, 금, 구리, 은, 팔라듐 도금 구리, 합금 와이어 등 다양한 종류의 와이어와 호환됩니다.
HY-WB200 와이어 본더는 SOT, SOP, MEMS, DFN, QFN, SiP 및 다양한 패키지 형태를 지원하는 고정밀 자동 와이어 본딩 시스템으로, 금, 구리, 은 및 합금 와이어와 호환됩니다.
HY-RW4000 정밀 반도체 와이어 재접합 장비PCB(인쇄회로기판) 제조업체를 위해 특별히 설계된 특수 기계입니다. 재결합 회로기판.
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