수동 와이어 본딩기

HY-WB350PM / HY-WB350M 금선 웨지 본딩 머신 이 제품은 하이브리드 회로, COB 모듈, MCM, MEMS, RF, 마이크로파, 광전자 및 자동차 전자 장치의 내부 칩-핀 상호 연결을 위해 설계되었습니다. 200mm 이하의 제품을 지원하며 안정적인 초음파 출력을 제공하여 신뢰할 수 있는 접합 성능을 보장합니다.

HY-WB150M 금 리본 본딩기이 제품은 하이브리드 회로, COB 모듈, MCM, MEMS, RF, 마이크로파, 광전자 및 자동차 전자 장치의 내부 칩-핀 상호 연결을 위해 설계되었습니다. 200mm 이하의 제품을 지원하며 안정적인 초음파 출력을 제공하여 신뢰할 수 있고 일관된 접합을 보장합니다.

HY-WB450M / HY-WB450PM 구리선 접합 장비 이 제품은 하이브리드 회로, COB 모듈, MCM, MEMS, RF, 광전자, 마이크로파 및 자동차 전자 장치의 내부 칩-핀 상호 연결을 위해 설계되었습니다. 200mm 이하의 제품을 지원하며 안정적인 초음파 출력을 제공하여 신뢰할 수 있고 일관된 접합을 보장합니다.

HY-WB250M /HY-WB250PM 볼 웨지 본딩 머신 이 제품은 하이브리드 회로, COB 모듈, MCM, MEMS, RF, 광전자, 마이크로파 및 자동차 전자 장치의 내부 배선 연결을 위해 설계되었습니다. 200mm 이하의 제품을 지원하고, 다양한 캐비티 깊이에 맞춰 사용할 수 있으며, 안정적인 초음파 출력을 제공하여 신뢰할 수 있는 접합 성능을 보장합니다.

HY-RW4000 정밀 반도체 와이어 재접합 장비PCB(인쇄회로기판) 제조업체를 위해 특별히 설계된 특수 기계입니다. 재결합 회로기판.