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PCB 리본딩용 정밀 반도체 와이어 리본딩 장비

HY-RW4000 정밀 반도체 와이어 재접합 장비PCB(인쇄회로기판) 제조업체를 위해 특별히 설계된 특수 기계입니다. 재결합 회로기판.

  • 상표 :

    HYRNUS
  • 품목 번호 :

    HY-RW4000
  • 주문량(최소 주문 수량) :

    1 Set
  • 보증 :

    One-Year Warranty and Lifetime Maintenance
  • 지불 :

    T/T
  • 리드 타임 :

    7-35 Days
  • 제품 원산지 :

    China
  • PCB 리본딩용 정밀 반도체 와이어 리본딩 장비

     

    제품 소개

    HY-RW4000정밀 전선 재접착기~할 수 있다 재결합단면 기판, 다층 기판, 외층 기판, 내층 기판, 경질 기판(예: 유리 섬유 및 알루미늄 기판) 및 연질 기판을 포함한 다양한 회로 기판 재결합모든 라인 폭에 적용 가능한 기능을 갖추고 있습니다. 이 장비는 조작이 간편하고 안정적인 납땜 성능을 제공하며 사용자 친화적입니다. 적절한 교육을 받으면 일반 직원도 쉽게 사용할 수 있습니다. 재결합2시간 안에 해당 방법을 익히고 능숙하게 수행할 수 있게 됩니다. 재결합2주 안에 완료해야 할 업무들입니다. 재결합이 회로들은 뛰어난 전기적 성능을 유지하며 기판 연마 공정에도 영향을 받지 않고 견딜 수 있습니다.

    PCB 회로 재결합이 장비는 정밀 회로를 수행합니다. 재결합 디스플레이 화면을 통해 직접 육안으로 검사하면서 작업을 수행합니다. 납땜은 납땜력(Force), 출력 펄스 진폭(Voltage), 펄스 지속 시간(Milliseconds)의 세 가지 매개변수를 조정하여 수행합니다.

     

    PCB 회로 재결합 장비는 네 가지 구성 요소로 이루어져 있습니다.

    요소핵심 기능주요 매개변수/구성
    본체용접 전류를 공급합니다.전압 범위: 0.01–1.99V, 해상도: 0.01V 시간 범위: 1–19ms, 해상도: 1ms
    용접 헤드용접 압력을 제공합니다압력 범위: 1~70온스. 사전 설정된 압력으로 에너지 출력을 제어하며, 용접은 발 페달로 조절됩니다.
    광학 시스템정밀 용접을 위한 확대 보기단일 채널 현미경, 스탠드, 광원, 카메라, 모니터 등이 포함됩니다.
    작업대 및 스탠드전체 장비를 지원합니다.작업대와 용접 헤드 지지 프레임으로 구성됩니다.

    기술적 매개변수

    세부
    전원 공급 장치220VAC, 50Hz, 300VA
    최대 출력 전류350 에이
    펄스 전압0.01–1.99 V
    펄스 지속 시간1~19ms
    용접 빈도180 사이클/분
    입력 전력110V/220V ±5%, 50/60Hz
    용접 전압DC 0.01–1.99V
    용접 시간0~19ms
    용접 압력10~70온스
    최대 용접 출력500 VA
    용접 헤드 스트로크5~10mm
    작업대 크기 (강화유리)기준750 × 800 mm
     선택 과목950 × 800 mm
     최대 작업 크기700mm
    재결합 수확률95%~98% (제조업체 요구사항에 따라 다름)

     

    선택적 광학 부품

    *연속 줌 단안 현미경

    *현미경용 LED 조명

    *CCD 카메라: 200만 화소(1920×1080), 60Hz

    *22인치 LCD 모니터 

     

    제품 상세 정보

    Wire Re-bonding Machine

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문의하기 :allen@hyrnus.com