플라즈마 처리 장비

HY-AD03 대기 직접 플라즈마 세척 장치는 상온 대기 조건에서 표면 세척, 활성화 및 개질을 위해 설계되었습니다. 작은 면적에 집중된 에너지를 전달하여 제품의 접착력, 친수성 및 인쇄성을 효과적으로 향상시킵니다. 또한 유기 잔류물, 기름때, 산화막과 같은 오염 물질을 재료 표면에서 제거할 수 있습니다.

HY-DC1000은 넓은 면적을 커버하는 회전식 건과 20mm에서 80mm까지 교체 가능한 노즐을 갖추고 있어, 풀 사이즈 PCB, 신에너지 배터리 전극, 자동차 플라스틱 부품, 디스플레이 유리 패널 등 대형 평면 공작물에 최적화되어 있습니다. 0~1000W의 광범위한 출력 조절 기능을 통해 넓은 표면에 균일한 플라즈마 코팅을 형성하여 유기 오염 물질을 효과적으로 제거하고, 대량 생산 인라인 조립 라인에서 발생하는 인쇄 기포 및 코팅 박리 문제를 해결합니다.

HY-AC1000H는 진공이 필요 없는 저온 중성 플라즈마 방식을 사용하며, 맞춤형 레일과 듀얼 로터리 건이 장착되어 있습니다. 0~1000W의 조절 가능한 출력과 20~80mm의 처리 폭을 통해 열 손상 없이 안전하게 칩을 세척할 수 있습니다.물리적 및 화학적 건식 세척을 결합하여 다이 접착, 와이어 본딩 및 성형 시 접착력을 향상시켜 박리 및 기포 발생을 줄입니다. 수동 및 IO 제어를 지원하고 완벽한 안전 모니터링 기능을 갖춘 이 장비는 자동 라인에 연결하여 기판, 리드 프레임 및 대형 FPC 패널을 연속적으로 처리할 수 있으며, 0.1초 미만의 응답 시간으로 장시간 안정적인 최대 부하 생산을 제공합니다.