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IC 패키징 전처리 표면 활성화를 위한 대기압 직접 분사 플라즈마 세척기

HY-AD03 대기 직접 플라즈마 세척 장치는 상온 대기 조건에서 표면 세척, 활성화 및 개질을 위해 설계되었습니다. 작은 면적에 집중된 에너지를 전달하여 제품의 접착력, 친수성 및 인쇄성을 효과적으로 향상시킵니다. 또한 유기 잔류물, 기름때, 산화막과 같은 오염 물질을 재료 표면에서 제거할 수 있습니다.

  • 상표 :

    HYRNUS
  • 품목 번호 :

    HY-AD03
  • 주문량(최소 주문 수량) :

    1 Set
  • 보증 :

    One-Year Warranty and Lifetime Maintenance
  • 지불 :

    T/T
  • 리드 타임 :

    7-35 Days
  • 제품 원산지 :

    China
  • IC 패키징 전처리 표면 활성화를 위한 대기압 제트 플라즈마 세척 장비

    제품 소개

    HY-AD03 대기 직접 제트 플라즈마 클리너 이 장비는 대기압 플라즈마 표면 처리 방식으로 공작물의 세척, 활성화 및 개질을 수행합니다. 컴팩트한 처리 영역과 집중된 에너지를 통해 반도체 기판의 접착력, 친수성 및 인쇄성을 최적화하는 동시에 정밀 칩에 손상을 주지 않고 유기 잔류물, 기름때 및 산화층을 제거합니다.

    군용 등급 하드웨어로 설계되어 -25℃에서 50℃까지 작동하며, MIL-HDBK-217F 규격에 따라 25℃에서 19만 시간의 MTBF(평균 무고장 시간)를 제공하여 열악한 생산 환경에서도 사용 가능합니다. ST ARM 칩으로 구동되는 자체 개발 소프트웨어는 자동 전력 매칭, 다차원 실시간 데이터 모니터링 및 아날로그/RS485 이중 통신 기능을 구현합니다. 로컬 및 원격 이중 제어를 통해 자동화된 IC 패키징 라인에 원활하게 통합할 수 있습니다.

    제품 적용

    이 장비는 표면 인쇄, 포장, 라미네이팅, 코팅, 용접, 접착 및 도장 공정의 전처리 단계로 널리 사용됩니다. 주요 특징으로는 컴팩트한 기계 설계와 연속 대량 생산을 위한 완벽한 인라인 통합이 있습니다.

     

    Plasma modification

     

    제품 특징

    1. 군용 등급 하드웨어 설계로 -25℃ ~ 50℃의 넓은 작동 온도 범위를 지원합니다. MIL-HDBK-217F 표준을 준수하며, 25℃에서 MTBF(평균 무고장 시간)가 19만 시간 이상에 달하여 다양한 가혹한 생산 환경에 적합합니다.

    2. 실시간 모니터링 및 강력한 간섭 방지 성능을 위한 디스플레이 화면이 있는 디지털 제어 시스템.

    3. ST ARM 칩을 탑재하여 원격 디버깅 및 통신을 지원하므로 다양한 생산 라인에 원활하게 통합할 수 있습니다. 자체 개발한 지능형 소프트웨어는 자동 전력 매칭 기능을 통해 안정적인 작동을 보장합니다.

    4. 아날로그 통신 인터페이스와 RS485 원격 통신을 지원합니다.

    5. 다차원 실시간 감지: 온도, 기압, 변압기 아크 전압, 변압기 1차측 최대 전류 및 계통 전류.

    6. 종합적인 보호 기능: 과열, 과부하, 단락, 개방 회로, 누전 및 오작동 보호.

    제품 치수 도면

     

    Plasma treatment adhesion

     

    기술 사양

     
    매개변수
    제품명대기 직접 분사 플라즈마 세척기
    모델 번호HY-AD03
    전력 출력 범위300~1200W(조절 가능), 뛰어난 안정성을 갖춘 정밀한 전력 제어
    치료 폭2~10mm
    치료 높이5~15mm
    처리 속도10–300 mm/s
    공기 소모량50L/분 @ 0.1MPa; 85L/분 @ 0.2MPa
    고전압 케이블 길이3.5미터
    전력 출력 정확도±1%
    제어 유형디지털 제어
    전체 크기WD높이: 244mm479mm310mm
    토치 무게2kg
    기계 무게20kg
    입력 전원 공급 장치220VAC±20%, 50–60Hz
    작동 제어 모드로컬 제어 및 원격 제어
    원격 통신 인터페이스아날로그 신호 인터페이스, RS485 원격 통신
    역률95%
    입력 공기 압력 범위0.4MPa ~ 0.6MPa, 허용 오차 ±20%
    출력 공기압 범위0.1MPa ~ 0.2MPa, 허용 오차 ±20%
    전원 보드 설계모듈화된
    간섭 방지 성능훌륭한
    데이터 모니터링 항목공기압, 메인보드 온도, 변압기 아크 전압, 동작 전류, 동작 전압, 실제 출력 전력, 소비 전력, 동작 주파수, 역률
    경보 오류 유형단락, 개방 회로, 과열, 공기압 오류, 시스템 과전류, 시스템 저전압, 시스템 과전압, 고전압 출력 개방 회로, 고전압 출력 단락 회로, AC 입력 오류, 손전등 이상
    알람 알림 모드소리 알람 + 터치스크린 팝업 알림

     

    공장 설비 사양

     

    요구 사항
    AC 전원 공급 장치 사양전원: 단상 AC 220V, 50/60Hz, 11A; 접지 저항 4Ω 미만
    순정 배기 시스템유량: 5 m³/min
    재질: 내식성 재질
    공장 압축 공기 요구량건조하고 기름과 물이 없는 압축 공기
    파이프 직경: 8mm
    파이프 재질: PU 튜브
    압력 범위: 0.4–0.6 MPa

     

    제품 상세 정보

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    Plasma Surface Treatment Equipment
     
    Atmospheric Direct Jet Plasma Cleaner
    Direct Jet Plasma Cleaning Machine
     
     
     
     
     
     

     

     

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문의하기 :allen@hyrnus.com