무엇을 찾고 계신가요
?
HY-PD1202는 300×300mm의 대형 프레임에 적합합니다. 완전 폐루프 Y축 제어를 통해 310mm 이동 범위에서 0.005mm의 정밀도를 유지하고, Z축 반복 정밀도는 0.003mm를 보장합니다. 비접촉식 높이 감지, 이중 조명 비전, 블레이드 검사 및 고강도 스핀들을 탑재했습니다. 최적화된 스핀들 배치와 대형 정사각형 트레이로 효율을 5% 향상시켰으며, 중앙 집중식 윤활 시스템으로 장기적인 정밀도를 보장합니다. GEM 시스템과 완벽하게 호환되어 대량 생산 자동화 라인에 적합합니다.
상표 :
HYRNUS품목 번호 :
HY-PD1202주문량(최소 주문 수량) :
1 Set보증 :
One-Year Warranty and Lifetime Maintenance지불 :
T/T리드 타임 :
7-35 Days제품 원산지 :
China대량 생산 패키지 개별 절단용 12인치 이중 스핀들 반자동 테이프 다이싱 톱
제품 소개
HY-PD1202 12인치 이중 스핀들 반자동 테이프 다이싱 톱 본 제품은 300×300mm의 대형 공작물 프레임을 수용할 수 있는 반도체 대량 가공용 대형 반자동 이중 스핀들 다이싱 톱입니다. 견고한 프레임은 장시간 안정적인 작동을 보장하며, 최적화된 스핀들 레이아웃과 대형 사각 트레이는 가공 효율을 5% 향상시킵니다. 완전 폐루프 Y축 제어는 310mm 이동 범위에서 0.005mm의 정밀도를 유지하고, Z축 반복 정밀도는 0.003mm를 유지합니다. 비접촉식 높이 감지, 이중 조명 비전, 블레이드 검사 및 고강도 스핀들을 탑재했습니다. 중앙 집중식 윤활 시스템은 장기적인 정밀도 유지를 보장하며, 자체 개발한 모션 및 이미지 알고리즘은 신뢰성을 향상시킵니다. 또한, 대형 반자동 양산 라인에 최적화된 GEM 시스템과의 완벽한 호환성을 제공합니다.
뛰어난 구조 설계1. 높은 강성의 기계 프레임은 고속 작업 조건에서도 안정적인 작동 성능을 제공합니다.
2. 특수 강화된 X축 구조는 고속 이동 속도를 크게 향상시켜 생산 효율을 5% 높입니다.
3. 두 스핀들 사이의 최적화된 20mm 간격은 전반적인 가공 효율을 효과적으로 향상시킵니다.
4. 정사각형 재료 트레이가 기본으로 장착되어 있어 원형 트레이보다 더 많은 공작물을 담을 수 있습니다.
5. 중앙 집중식 윤활 시스템을 채택하여 일상적인 유지 보수를 간소화하고 긴 수명 동안 일관된 가공 정밀도를 유지합니다.
제품 적용
DFN, QFN, BGA 부품, 세라믹 기판 및 미니 LED 회로 기판을 포함한 패키징 기판의 정밀 개별 분리.
안정적이고 편리한 운영 체제
1.15인치 터치 HMI 패널을 장착한 이 기기는 모든 작동 상태 데이터를 표시하고 더욱 직관적이고 원활한 작동을 제공합니다.
2. 모든 유체 매개변수는 소프트웨어로 관리되며 프로그램 그룹으로 저장되어 제품 변경 시 조정 시간을 단축합니다.
3. 여러 부품을 한 번에 절단하는 경로에 최적화된 소프트웨어는 일반 절단 모드에 비해 처리 속도를 10% 향상시킵니다.
4. 자체 개발한 모션 제어 및 이미지 처리 알고리즘은 시스템 전체의 안정성과 신뢰성을 향상시킵니다.
5. 본 기계는 SEMI 표준 통신 프로토콜을 준수하여 공장 자동화 시스템과 원활하게 연결됩니다.
기술 사양
| 범주 | 목 | 사양 |
| 모델 정보 | 모델 | HY-PD1202 |
| X축 | 최대 공작물 크기 | 300×300 mm (길이×너비) |
| 다이싱 범위 | 310mm | |
| 이송 속도 범위 | 0.1–1000 mm/s | |
| Y1, Y2 축 | 다이싱 범위 | 310mm |
| 단일 단계 증가 | 0.001mm | |
| Y축 위치 정확도 | 0.005mm / 310mm 이내 | |
| Z1, Z2 축 | 최대 유효 스트로크 | 25mm (φ2″ 날 포함) |
| 움직임 해상도 | 0.001mm | |
| 반복 정확도 | 0.003mm | |
| 사용 가능한 최대 블레이드 직경 | φ60 mm | |
| θ 축 | 최대 회전 각도 | 380° |
| 축 | 작동 속도 범위 | 10000~60000 rpm |
| 최대 출력(KW) | 60000rpm에서 1.8/2.4 | |
| 토크(N·M) | 0.3/0.4 (15000–60000 rpm) | |
| 함수 | 부러진 칼날 감지 | 예 |
| 비접촉식 블레이드 사전 설정 | 예 | |
| 의사소통 | GEM 통신 프로토콜 | 예 |
| 액자 | 사용 가능한 최대 프레임 크기 | 300×300 mm (길이×너비) |
| 힘 | 전원 공급 장치 | 3상 AC380V |
| 차원 | 장비 크기 | 1248×1100×1750 mm (길이×너비×높이) |
| 무게 | 장비 무게 | 약 1500kg |
이용약관
1. 대기 이슬점이 -20℃ ~ -10℃이고 잔류 오일 함량이 0.1ppm 이하이며 0.01μm 필터 효율이 99.5% 이상인 깨끗한 압축 공기를 사용하십시오.
2. 장비실 온도: 20℃~25℃, 변동폭 ±1℃ 이하.
3. 절삭수 온도: 실온 +2℃, ±1℃ 이내 변동 가능.
4. 냉각수 온도는 실온과 동일하며, 변동폭은 ±1℃ 이내입니다.
제품 상세 정보
HY-WD1201은 최대 Φ300mm의 공작물을 수용할 수 있으며, 8~12인치 프레임에 맞춰 310mm의 X/Y 이동 거리를 제공합니다. 견고한 방진 구조, 0.003mm의 Y축 위치 정밀도, 380°의 θ축 회전 기능을 갖추고 있으며, Φ58mm 블레이드와 호환되는 10,000~60,000rpm의 스핀들을 탑재하고 있습니다. 블레이드 검사, 자동 연마, 15인치 터치 컨트롤 및 GEM 통신 기능을 기본 사양으로 제공하는 이 1150x1020x1750mm/1000KG 모델은 실리콘 웨이퍼, SiC, 세라믹, 광학 유리 및 자성 재료의 정밀 절단을 구현합니다.
HY-WD801은 6~8인치 프레임 웨이퍼에 대해 최대 Φ210mm의 공작물을 220mm의 X/Y 이동 거리로 처리할 수 있습니다. HY-WD1201과 동일한 동작 정밀도, 스핀들 성능, 블레이드 보호 및 제어 시스템을 공유하며, 0.1~1000mm/s의 이송 속도, 10000~60000rpm의 스핀들 속도 및 최대 Φ58mm의 블레이드를 지원합니다. 컴팩트한 크기(10208901750mm, 800kg)와 작은 설치 공간을 갖춘 이 장비는 웨이퍼, 광학 부품 및 세라믹 기판의 소량 및 중량 배치 정밀 다이싱에 적합하도록 설계되었습니다.
HY-PD802는 최대 210×210mm 프레임을 지원합니다. 완전 폐쇄 루프 Y축 격자 스케일은 220mm 이동 거리 내에서 0.005mm의 정확도를 제공하며, Z축 반복 정밀도는 0.003mm입니다. 비접촉식 블레이드 높이 센서, 이중 조명 비전, 블레이드 파손 감지 기능 및 수입산 이중 스핀들을 장착했습니다. 15인치 터치스크린을 갖춘 컴팩트하고 저소음 설계의 이 장비는 일괄 절단, 자동 정렬 및 중단점 재개 기능을 지원하며, 반자동 생산 라인을 위한 GEM 프로토콜과 호환됩니다.
HY-PD801이 제품은 최대 210×210mm의 공작물을 가공할 수 있는 8인치 반자동 단일 스핀들 테이프 다이싱 톱입니다. 견고한 프레임과 업그레이드된 X축으로 효율이 5% 향상되었습니다. 사각 프레임, 터치스크린, 독자적인 절단 알고리즘, 자동 날 설정 및 날 파손 감지 기능을 갖추고 있어 안정적인 정밀도와 손쉬운 유지보수를 제공하며, GEM 프로토콜을 지원하여 공장 자동 통합이 가능합니다.
HY-PD1201은 최대 12인치(30cm)의 공작물을 지원하는 다기능 테이프 다이싱 톱입니다. Y축은 완벽한 폐쇄 루프 격자 스케일 제어 기능을 통해 탁월한 위치 정밀도를 제공합니다. NCS 비접촉식 높이 측정, 동축 및 링형 이중 조명 비전 시스템, 그리고 수입 고속 스핀들이 기본 사양으로 제공됩니다. 컴팩트하고 저소음이며 사용하기 쉬운 이 제품은 다중 시트 절단, 자동 이미지 인식, 절단 중단 후 재개 기능 등 다양한 기능을 통해 모든 경질 및 취성 재료에 대한 정밀 절단을 제공합니다.
HY-WD601은 6인치 반도체 및 경질 취성 가공물 절단에 적합하도록 설계되었습니다. 수입 고속 스핀들과 Y축 격자 폐루프 제어 시스템을 탑재하여 초정밀 절단 성능을 제공합니다. 동축 및 링 라이트 비전, NCS 높이 측정, BBD 블레이드 감지 기능을 갖추고 있어 반도체 패키징, 광전자, 신에너지 산업 등 다양한 분야의 정밀 소재 절단 요구를 충족합니다. 터치스크린 조작, 완벽한 안전 보호 기능, 다양한 지능형 절단 모드를 제공합니다.
HY-IS1000은 레이저 가공과 웨이퍼 박리 공정을 결합한 듀얼 스테이션 SiC 잉곳 레이저 슬라이싱 및 연삭 장비입니다. 초단펄스 레이저를 사용하여 SiC 잉곳 내부에 가공층을 형성함으로써 절단 자국 없이 웨이퍼를 분할할 수 있으며, 연삭 웨이퍼의 두께(TTV)가 1.1μm 이하로 높은 생산성을 제공합니다. 3세대 반도체 기판 제조에 필수적인 양산 장비입니다.
메시지를 남겨주세요
스캔 후 위챗으로 전송 :
스캔해서 WhatsApp으로 전송 :
