자동 접착제 분배기, 액체 접착제 분배 장비

제품 개요

HY-AP3030자동 접착제 분배기 이 제품은 PCB 제조, 전자 부품, 조명 제품, 소형 가전 제품, 자동차 액세서리, 필터 및 기타 응용 분야에서 다양한 A/B 접착제를 정밀하게 분배하는 데 적합합니다.

이 장비는 독자적인 모션 컨트롤러와 첨단 알고리즘, 고정밀 3축 매니퓰레이터를 채택하여 빠르고 정확한 3D 분사 동작을 구현합니다. 정밀한 계량 모터 제어를 통해 정확한 혼합 비율, 자동 혼합 및 정량 분사가 가능합니다. 또한 진공 로딩 및 진공 탈기 기능을 지원하며, 다양한 접착 공정 요구 사항을 충족하기 위해 가열, 교반, 자동 세척 및 압력 모니터링 기능을 옵션으로 제공합니다. 안정적인 운영 체제와 사용자 친화적인 인터페이스 덕분에 사용이 간편하고 생산 현장에서 비용 효율적으로 활용할 수 있습니다.

제품 특징

응용 프로그램

*PCB(인쇄회로기판) 산업

*전자 부품 산업

*전기 조명 산업

*소형 가전제품 산업

*점화기 산업

*자동차 액세서리 산업

*필터 산업 및 기타 여러 산업.

 

장비 매개변수

No	C범주	매개변수
1.	모델	HY-AP3030
2.	효율적인 업무 출장	700(X) × 500(Y) × 100(Z) mm (듀얼 헤드 이동)
3.	최대 속도	X/Y축: 300mm/초, Z축: 150mm/초
4.	혼합 비율(중량 기준)	30 : 100
5.	비율 제어 시스템	계량 펌프
6.	비율 정확도	±2% (100g 기준)
7.	작동 모드	시작 스위치
8.	분배 정확도	±2% (100g 기준)
9.	유량 제어 방법	디지털 입력
10.	분배 속도	실제 요구 사항에 따라 조정 가능
11.	자동화 제어 시스템	산업용 PC + 모션 제어 카드
12.	로딩 방식	진공 자동 흡입 / 수동 주입
13.	인터페이스 디스플레이 시스템	윈도우 7
14.	청소 방법	반자동 청소
15.	혼합 방법	동적 혼합
16.	치료 지연 시간	0~10000초
17.	적용 가능한 점도	100~30000 CPS
18.	공기 공급	0.5–0.7 MPa
19.	전원 공급 장치	AC220V, 50Hz
20.	기계 크기 (길이×너비×높이)	1320 × 1450 × 2200 mm

 

 

작업 프로세스

No	설명
1	구성 요소 A와 구성 요소 B를 위한 별도의 저장 탱크가 있으며, 수동 또는 진공 방식의 재료 적재를 지원합니다.
2	저장 탱크는 교반, 가열 및 탈기 등의 기능을 제공합니다.
3	가공된 단일 성분 접착제는 배출관을 통해 각각 계량 펌프 A와 B로 흐릅니다.
4	소프트웨어로 제어되는 비율과 유량으로 접착제가 공급 파이프를 통해 혼합 밸브 출구로 전달됩니다.
5	동적 혼합 밸브는 구성 요소 A와 구성 요소 B를 완전히 혼합하여 경화에 적합한 균일한 접착제를 생성합니다.
6	분사 시간은 시스템 매개변수를 통해 프로그래밍할 수 있어 간단하고 편리합니다.
7	혼합은 혼합 튜브 내부에서만 발생하므로 자동 세척은 밸브와 혼합 튜브 부분에만 적용됩니다.