고정밀 자동 접착제 분배기 공압식 분배기

제품 소개

HY-DM300 공압식 분배기본 시스템은 전자 부품 패키징의 멀티칩 디스펜싱 공정을 위해 설계되었습니다. 안정적이고 정확한 디스펜싱을 보장하는 갠트리 듀얼 드라이브 플랫폼을 채택했으며, 신뢰할 수 있는 제품 정렬을 위한 고정밀 비전 포지셔닝 기능을 갖추고 있습니다. 최대 캐리어 폭 150mm의 컨베이어 라인 작동을 지원하며, 표준 SECS-GEM 프로토콜을 통해 정보 관리 요구 사항을 충족합니다. 무사시(Musashi) 공압 디스펜싱 밸브, ±2μm의 정밀도를 자랑하는 접촉식 인라인 높이 측정, 빠른 제품 교체, 유연한 디스펜싱 패턴 설정 기능을 통해 하이브리드 회로, COB, MCM, MEMS, RF 및 광전자 모듈에 적합합니다.

장비 성능

아니요.	특징
1	정확하고 안정적인 토출을 보장하는 갠트리형 이중 구동 플랫폼
2	다양한 분배 공정 요구 사항에 적합하며, 빠른 제품 교체가 가능합니다.
3	고정밀 비전 위치 지정 기능
4	정보 관리 요구 사항을 충족하고 표준 SECS-GEM 프로토콜을 지원합니다.
5	컨베이어 라인 작동, 최대 호환 캐리어 폭 150mm
6	단일 밸브 구성, 무사시 공압 밸브
7	접촉식 높이 센서를 이용한 통합형 인라인 높이 측정, 높이 측정 정확도 최대 ±2 μm
8	진공 펌프 및 공기 압축기는 선택 사양입니다.
9	다양한 기본 분사 패턴을 제공하며, 사용자 지정 분사 패턴도 지원합니다.

 

기술 사양

아니요.	매개변수	사양
1.	위치 정확도	±1 μm
2.	최소 투약 바늘 직경	직경 0.25mm
3.	트랙 높이	900 ± 20 mm
4.	분배 방법	공압 흡입 / 피에조 밸브 / 스크류 밸브
5.	시각 인식 시스템	500만 화소, 다양한 인식 알고리즘 지원
6.	깊이 조절 범위	최대 16mm
7.	높이 측정 정확도	±5 μm/±2um
8.	키 측정 방법	접촉식 또는 비접촉식
9.	최대 캐리어 크기	210mm × 150mm
10.	분배 패턴	다양한 기본 제공 패턴 외에도 사용자 지정 분사 패턴을 지원합니다.
11.	광원	동축 조명, 링 조명
12.	운영 체제	윈도우 10
13.	압축 공기 필요량	압력 0.4-0.6 MPa, 유량 >150 L/min
14.	진공 라인 압력	-85kPa 이하
15.	주변 습도	<상대 습도 60%
16.	장비 순중량	1.3톤
17.	입력 전압	교류 220V ± 10%
18.	정격 출력	1kW
19.	정격 주파수	50/60Hz
20.	설치 공간(가로×세로×높이)	970mm × 1570mm × 2040mm