접착제 분배기

HY-DM300 공압식 분배기 이 장비는 전자 부품 패키징에서 멀티칩 완전 자동 분배 공정을 위해 특별히 설계되었으며, 전자 부품 제조에 있어 핵심 장비 중 하나로 인정받고 있습니다.

이 HY-AP8700은 수동 접착제 분배기 본 장비는 다양한 A/B 접착제의 정확한 계량, 혼합 및 분배를 위해 설계되었습니다. PLC 제어식 계량 모터, 진공 로딩, 탈기, 가열, 교반 및 자동 세척 기능을 갖추고 있어 PCB, 전자 부품, 조명, 자동차 부품 및 기타 산업 분야에서 안정적이고 경제적인 분배 성능을 제공합니다.

HY-AP3030 자동 접착제 분배기 이 장비는 정밀한 A/B 접착제 배합, 혼합 및 정량 분배를 위해 설계되었습니다. 자체 개발한 모션 컨트롤러와 고정밀 3축 매니퓰레이터를 탑재하여 PCB, 전자 부품, 조명, 자동차 액세서리 등 다양한 산업 분야에서 안정적이고 정확하며 효율적인 분배 성능을 제공합니다.

HY-CUS03 자동 푸시-풀 접착제 분배 및 분류 시스템 본 시스템은 SMA, SMB 및 SMC 포장 제품에 특화된 자동 푸시-풀 접착제 분배 및 분류 시스템입니다.

HY-PU001 S윤활제 분배기 가공 기계 이 시스템은 TO252-6R 포장 제품에 특화된 자동 푸시-풀 방식의 접착제 분배 및 분류 시스템입니다. 

HY-PU001A 에폭시 분배기는 TO220 포장 제품에 특화된 자동 푸시-풀 방식의 접착제 분배 및 분류 시스템입니다.

HY-PM3030은 컨베이어 이송, 정밀 계량, 접착제 혼합 및 3축 분배 기능을 통합한 인라인 자동 2액형 포팅기입니다. 진공 재료 공급 및 탈기 기능을 지원하며, 이송 컨베이어, 경화 오븐 등 다양한 자동화 장비와 연결하여 회로 기판, 전자 부품, 자동차 전자 제품, 조명 제품 및 소형 가전 제품의 포팅, 밀봉 및 절연 공정에 활용할 수 있습니다.