트리밍 및 성형기

이 HY-TFC100 반도체 트리밍 및 성형 장비 본 장비는 제품 캡슐화 후 리드 트리밍, 성형 및 개별 분리 작업을 위해 설계되었습니다. SOP 및 SSOP 패키지에 적합하며, PLC 제어, 서보 모터 구동, 연속 매거진 로딩, 자동 튜브 언로딩 및 다양한 안전 보호 기능을 갖추고 있어 안정적이고 효율적인 후가공 공정을 보장합니다.

HY-TF200D는 반도체 패키징 라인 전용 포스트몰드 펀칭 장비로, 리드 트리밍, 핀 성형 및 부품 분리 작업을 하나의 자동 사이클로 통합합니다. SOT, EMC, TO, DIP 및 옵토커플러 패키징을 지원하며, 펀칭 속도는 60~100 SPM으로 조절 가능합니다.본 장비는 미쓰비시/용홍 PLC, 서보 구동 동력 시스템 및 완벽한 안전 보호 장치를 기본 사양으로 갖추고 있습니다. 지능형 디지털 포장 작업장의 요구 사항을 충족하기 위해 CCD 영상 검사 및 MES 시스템 네트워크 연결을 옵션으로 장착할 수 있습니다.

HY-TFS210 리드 절단기는 SMA, SMB, SMC 패키지 제품 생산에 특화된 자동 트리밍 및 성형 시스템입니다. 간단한 구조와 안정적이고 신뢰할 수 있는 성능, 작은 설치 공간, 빠르고 안정적인 작동, 저소음, 간편한 조작 및 유지보수 등의 특징을 갖추고 있어 노동 강도를 크게 줄여줍니다.

HY-TF110 반도체 포스트몰드 장비 본 시스템은 SOT23-3L-20R 포장 제품을 위해 특별히 설계된 자동 트리밍 및 성형 시스템입니다.분당 130회의 타격 속도로 놀라운 시간당 580,000회 타격 속도를 달성했습니다.공구 수명을 150만 회 스트로크로 유지하면서 처리량을 극대화합니다. 

HY-TF210 T림 롤 포머 이 시스템은 TO252-6R 패키지 제품에 특화된 자동 트리밍 및 성형 시스템입니다. 분당 50~60회의 펀칭 스트로크 속도로 시간당 7만 개 이상의 처리량을 제공하며, 평균 고장 간격(MTBA)은 40분 이상, 고장 간격(MTBF)은 120시간 이상, 평균 총 수리 시간(MTTA)은 5분 이하, 가동 중지율은 3% 이하입니다.