완전 자동 트림 성형 분리 시스템 및 자동 튜브 언로딩 시스템

제품 소개

이 HY-TFC100반도체 트리밍 및 성형 장비 이 장비는 캡슐화된 반도체 제품의 후성형 리드 트리밍, 성형 및 개별 분리에 사용됩니다. 주로 SOP 및 SSOP 패키지에 적합하며, 포장 또는 다음 생산 단계 전에 최종 리드 처리 및 제품 분리를 완료하는 데 도움을 줍니다.

이 기계는 터치스크린 조작 방식의 PLC 제어 시스템, 서보 모터 구동 방식, 링크식 슬라이드 바 이송 방식을 채택하여 안정적이고 정확한 가공을 제공합니다. 이중 독립형 매거진 로딩 시스템은 연속 무정지 이송을 지원하며, 자동 튜브 로딩 시스템은 매거진에 낱개 튜브와 벌크 튜브 모두 적재할 수 있습니다. 광전식 보호 장치, 도어 열림 센서, 안전 연동 장치, 비상 정지 장치 등의 안전 기능은 안정적인 작동을 보장합니다. 생산 증대 및 추적성 확보를 위해 옵션으로 CCD 비전 검사 및 MES 통신 인터페이스를 제공합니다.

제품 적용

 

기술 사양

No	매개변수	사양
1.	절삭 속도(트리밍)	분당 60~75발 (spm)
2.	분리 속도	40~55 spm
3.	제어 시스템	PLC(미쓰비시/파텍) + 터치스크린 + 제어 버튼
4.	구동 시스템	서보 모터 + 기어 감속기
5.	먹이 공급 메커니즘	링크 슬라이드 바 공급
6.	로딩 시스템	이중 독립형 탄창 → 무중단/연속 장전
7.	하역 시스템	자동 튜브 장전(튜브 포장 시스템) - 매거진 내 낱개 튜브 및 대량 튜브 적재에 적합
8.	안전 기능	광전식 커튼, 도어 열림 센서, 안전 연동 장치, 비상 정지 버튼
9.	선택 사항 1	CCD 비전 검사
10.	선택 사항 2	MES 네트워킹/통신 인터페이스