실험실용 초음파 와이어 본딩기

HY-WB2000 초음파 와이어 본더는 미세한 알루미늄 와이어, 압력 및 초음파 에너지를 이용하여 칩과 기판 사이에 안정적인 전기적 연결을 생성합니다. 마이크로파 장치, RF 모듈, 하이브리드 회로, MEMS, 광전자 장치, 센서, 반도체 장치, 레이더 장치, COB/SOB 패키징 및 기타 마이크로 전자 응용 분야에 적합합니다.

상표 :
HYRNUS
품목 번호 :
HY-WB2000
주문량(최소 주문 수량) :
1 Set
보증 :
One-Year Warranty and Lifetime Maintenance
지불 :
T/T
리드 타임 :
7-35 Days
제품 원산지 :
China

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실험실용 초음파 와이어 본딩기

제품 소개

HY-WB2000 초음파 와이어 본더는 마이크로 전자 패키징 및 칩 상호 연결을 위해 설계된 고정밀 본딩 장비입니다. 미세한 알루미늄 와이어, 본딩 압력 및 초음파 에너지를 사용하여 알루미늄 와이어와 기판 패드 사이에 강력하고 안정적인 연결을 생성함으로써 칩과 기판 간의 전기적 연결 및 칩 간 신호 전송을 가능하게 합니다. 마이크로파 장치, RF 모듈, 하이브리드 회로, MEMS 회로, 광전자 장치, 센서, 나노 장치, 반도체 장치, 레이더 장치, 군용 부품, 특수 목적 회로, COB/SOB 패키징 및 기타 고신뢰성 전자 응용 분야에 널리 사용됩니다.

제품 특징

*수직 가이드 레일의 Z축 이동은 접착 헤드의 안정적인 움직임과 정밀한 접착 제어를 보장합니다.

*Y축 수평 가이드 레일은 정확한 와이어 위치 지정을 위해 두 번째 본딩 스팬을 제어합니다.

*수입 스테퍼 모터가 Z축과 Y축 움직임을 구동하여 부드러운 작동과 높은 반복성을 제공합니다.

*첫 번째 접합 높이, 두 번째 접합 높이, 루프 높이 및 와이어 간격은 디지털 방식으로 제어할 수 있습니다.

*안정적인 접합 품질, 정확한 접합점 제어 및 높은 와이어 접합 일관성을 제공합니다.

*일관된 루프 높이는 고신뢰성 마이크로 전자 패키징 요구 사항을 충족하는 데 도움이 됩니다.

*두 번째 접합점은 더욱 편리한 작동을 위해 자동 접합 기능을 지원합니다.

*작업자는 매개변수를 설정한 후 버튼 하나만 누르면 접합 과정을 완료할 수 있습니다.

*접착 속도가 빨라지면 생산 효율과 1교대 생산량이 향상됩니다.

응용 분야

마이크로파 장치, RF 모듈, 하이브리드 회로, MEMS 회로, 광전자 장치, 센서, 나노 장치, 반도체 장치, 레이더 장치, 군용 부품, 특수 목적 회로, COB/SOB 패키징 등

적용 가능한 산업 분야

*광전자 회사

*개별 전자 부품 제조업체

*연구기관

*대학교 연구실

*연구개발 및 생산 조직

기술적 매개변수

본딩 헤드	알루미늄 와이어 직경	0.7밀~3.0밀 / 18μm~75μm
	해당 쐐기 도구	외경 Φ1.6 mm, 길이 21 mm
	결합 각도	45도
	와이어 스팬	0~10mm, 스테퍼 모터, 디지털 방식으로 조절 가능
	본딩 루프 높이	0~6mm, 디지털 방식으로 조절 가능
초음파 시스템	초음파 채널	2개 채널
	초음파 출력	0~5W, 연속 조절 가능
	유대감 형성 시간	5–200ms ±5% / 단계당 20ms
	초음파 주파수 조정	61kHz ±1kHz, 자동 추적
	접착 압력 조정 범위	10~60g, 2채널, 전자기식 조정
XYZ 작업대	원형 작업대 지름	125mm
	결합 영역	20 × 20 mm
	마우스형 제어 핸들	20 × 20 mm
	XY 최소 이동 거리	0.1밀리미터, 조절 가능
	Z 최소 이동	0.1밀리미터, 조절 가능
	정확도 제어	0.1백만, 정상적인 숙련된 작업 조건에서
기계 매개변수	전원 공급 장치	교류 220V ±10%, 50Hz, 60W
	기계 무게	36kg
	전체 치수	600 * 560 * 390 mm (길이 * 너비 * 높이)
	머신 컬러	파란색
	현미경 배율	2단계 확대: 15배 및 30배, 표준 구성