IC 패키징용 완전 자동 반도체 성형 시스템

HY-PS8180완전 자동 반도체 성형 시스템은 IC 및 전력 소자의 효율적인 패키징을 위해 설계되어 안정적인 품질과 신뢰할 수 있는 보호 기능을 보장합니다.

상표 :
HYRNUS
품목 번호 :
HY-PS8180
주문량(최소 주문 수량) :
1 Set
보증 :
One-Year Warranty and Lifetime Maintenance
지불 :
T/T
리드 타임 :
7-35 Days
제품 원산지 :
China

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IC 패키징용 완전 자동 반도체 성형 시스템

제품 소개

HY-PS8180 완전 자동 반도체 성형 시스템은 대량 생산 반도체 패키징의 생산량, 수율 및 공정 신뢰성을 향상시키도록 설계되었습니다. 자동화된 작동과 정밀한 공정 제어를 통해 수작업 개입을 줄이고 생산 변동성을 최소화하며 일관된 성형 품질을 보장합니다. 또한 지능형 모니터링, 생산 데이터 기록 및 공정 추적 기능을 지원하여 품질 관리를 더욱 효율적으로 수행할 수 있습니다. 안정적인 성능, 손쉬운 유지보수 및 낮은 운영 비용을 자랑하는 이 시스템은 SOT, SOP, TOLL, TO, QFN, DFN, BGA 등 다양한 패키지 유형에 적합합니다.

제품 특징

생산량 및 효율성 증대
수확량 및 신뢰성이 크게 향상되었습니다.
일관된 프로세스 - 인적 변동성 제거
지능적이고 추적 가능한
비용 및 유지 관리 측면에서의 이점

응용 분야

이 완전 자동 성형 시스템은 SOT, SOP, TOLL, TO, QFN, DFN 및 BGA를 포함한 다양한 반도체 패키지 유형에 적용할 수 있습니다.

적용 산업 분야

*집적 회로 패키징 및 테스트

*개별 반도체 소자

*광전자 장치

기술적 매개변수

No	매개변수	사양
1.	모델	HY-PS8180 (180T)
2.	사이클당 금형 수량	프레스당 스트로크당 리드프레임 2개
3.	프레스 수	1~4회 누르기
4.	리드프레임 크기(길이/피트)	너비: 20–100mm / 길이: 124–300mm / 두께: 0.1–0.6mm
5.	수지 화합물 크기	직경: 11~20mm(±0.2mm) / 길이/직경비: 1.2~1.7(최대 35mm)
6.	클램핑력	98–1764 kN (최대 1)80T)
7.	주입 압력	4.9–29.4 kN (최대 3T)
8.	사이클 시간(기계적)	28초(분)
9.	기계 규격 (프레스 4대)	너비: 1833mm / 높이:2050mm / 길이:4663mm
10.	기계 중량 (4회 프레스)	14500 kg
11.	전원 공급 장치	3상 380VAC ±10% / 전력: ≤51KW (4회 누름)
12.	압축 공기 공급	압력 ≥0.5Mpa / 유량 ≥350L/min / 공기 필터 포함
13.	배기 요구 사항	≥3000 L/min
14.	주변 온도	0~40°C (비결빙)
15.	주변 습도	습도 75% 이하 (비응축)
16.	자동 윤활	선택 과목
17.	수지 계량	선택 과목
18.	진공 시스템	선택 과목

Fully Automatic Molding Machine

제품 상세 정보

IC Packaging Molding Machine

주제 : IC 패키징용 완전 자동 반도체 성형 시스템

IC 패키징용 완전 자동 반도체 성형 시스템

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