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HY-LB200 O광전자식 건조 오븐 본 제품은 200°C 이하의 온도에서 전자 및 하드웨어 제품을 가열 및 건조하도록 설계되었습니다. PID 온도 제어, 조절 가능한 공기 순환, 타이머 설정 및 다단계 과열 보호 기능을 갖추고 있어 안정적이고 신뢰할 수 있는 작동을 보장합니다. 스테인리스 스틸 재질의 챔버는 뛰어난 내구성과 내식성을 제공하여 LED 다이오드, 디지털 디스플레이, 백라이트 및 유사한 광전자 제품에 특히 적합합니다.
상표 :
HYRNUS품목 번호 :
HY-LB200주문량(최소 주문 수량) :
1 Set보증 :
One-Year Warranty and Lifetime Maintenance지불 :
T/T리드 타임 :
7-35 Days제품 원산지 :
ChinaLED 다이오드 및 디지털 튜브용 광전자 건조 오븐
제품 소개
HY-LB200 O광전자식 건조 오븐 이 제품은 대만 제조업체의 장점을 활용하여 정교하게 설계 및 제조되었습니다. 정밀한 온도 제어를 위해 전자식 PID 지능형 온도 컨트롤러가 장착되어 있으며, 모든 전기 부품은 수입품 또는 유명 브랜드 제품입니다.
이 오븐은 0분에서 999분까지 타이머 설정 기능을 지원하며, 과열 경보 및 전원 차단 보호 기능이 내장되어 있습니다. 잘 설계된 본체와 조절 가능한 공기 순환 시스템을 채택하여 공간 효율성, 에너지 절약, 친환경성 및 고성능을 자랑합니다. 외부는 정전기 스프레이 마감 처리되었고, 내부는 스테인리스 스틸로 제작되어 긴 수명과 녹 방지 기능을 제공합니다. 미려한 외관과 손쉬운 유지 관리가 특징입니다.
이 장비는 200℃ 이하의 온도에서 다양한 하드웨어 및 전자 제품을 소성하는 데 적합합니다. 특히 LED 다이오드, 디지털 튜브, 백라이트 및 유사 제품에 탁월한 효과를 발휘하며, 접착제 갈라짐이나 브래킷 변색 없이 빠른 건조 성능을 제공합니다.
지속적인 최적화를 거쳐 이제 모든 전기 부품은 Chint에서 공급합니다. 다단계 보호 회로는 안정적인 작동을 보장하고 장비의 수명을 연장합니다.
기술 사양
| 아니요. | 설명 | 매개변수 |
| 1 | 정격 전압/주파수 | 380V / 50Hz |
| 2 | 송풍기 출력 | 0.37kW |
| 3 | 송풍기 속도 | 1400 r/min |
| 4 | 가열 튜브 전력 | 5kW (1.2kW × 4) |
| 5 | 온도 제어 범위 | 실온 ~ 200℃ |
| 6 | 타이머 스위치 | 0~999분 조절 가능 (기본 기능) |
| 7 | 전체 크기 (길이×너비×높이) | 800 × 770 × 1550 mm |
| 8 | 작업실 크기 (길이×너비×높이) | 600 × 640 × 900 mm |
| 9 | 순중량 | 150kg |
작동 지침
| 아니요. | 세부 |
| 1 | 전원 공급 장비 근처에 절연 스위치를 설치하십시오. |
| 2 | 전원 전압이 장비의 전기 사양과 일치하는지 확인하십시오. |
| 3 | 필요에 따라 전원을 연결한 다음 절연 스위치를 ON 위치로 돌리십시오. |
| 4 | 팬 임펠러가 역방향으로 회전하지 않는지 확인하십시오. |
| 5 | 메인 전원 스위치를 ON 위치로 돌리십시오. 전원 표시등이 켜지고 전압계에 380V가 표시됩니다. |
| 6 | 타이머 스위치를 ON 위치로 돌리세요. 타이머 표시등이 켜지고 타이머가 작동하기 시작합니다. 설정된 베이킹 시간(예: 30분)이 지나면 기기가 자동으로 꺼집니다. 다시 작동시키려면 타이머 스위치를 껐다가 다시 켜세요. |
| 7 | 팬 스위치를 ON 위치로 돌리세요. 송풍기 표시등이 켜지고 송풍기가 작동하기 시작합니다. |
| 8 | 난방 스위치를 ON 위치로 돌리십시오. 난방 표시등이 켜지고, 온도 조절기에 현재 온도가 표시되며, 전류계에 작동 전류가 표시됩니다. 설정 온도에 도달하면 전류계가 초기화됩니다. |
| 9 | 온도 설정: |
| (1)기능 키를 눌러 설정 모드로 들어가십시오. | |
| (2)위쪽 키를 눌러 온도를 높이세요. SP 디스플레이에 설정값이 표시됩니다. | |
| (3)아래쪽 버튼을 눌러 온도를 낮추세요. SP 디스플레이에 설정값이 표시됩니다. | |
| (4)설정을 확인하려면 기능 키를 다시 누르십시오. 오븐이 정상 작동 모드로 들어갑니다. | |
| 10 | 과열 경보를 설정하십시오. 센서가 가열 튜브 근처에 위치해 있으므로 컨트롤러 설정값보다 10℃ 높게 경보값을 설정하는 것이 좋습니다. 온도가 경보값을 초과하면 부저가 울리고 장치 전체가 자동으로 꺼집니다. |
제품 상세 정보
HY-PM23 MGP 플라스틱 성형 금형은 SOT23-20R 반도체 패키징에 맞게 맞춤 제작되었습니다. 6개의 금형 박스가 장착되어 있으며, 각 금형 박스에는 2개의 리드 프레임이 수용되어 전체 금형당 총 12개의 리드 프레임이 들어갑니다. 모든 금형 박스와 내부 구성품은 완벽하게 호환되며, 신속한 분해 및 교체가 가능한 구조를 갖추고 있습니다.
HY-AU400은 IC 플라스틱 성형 금형용 전문 보조 장비 역할을 하는 통합형 장비입니다. 리드 프레임 자동 예열 및 성형 컴파운드 펠릿 배열 기능을 제공하며, 로봇 팔과 다점 온도 제어 시스템을 탑재하여 모든 IC 패키징 규격에 적용 가능하고, 수작업으로 인한 오염을 줄이며, 생산 효율을 향상시킵니다. 또한, 선택적으로 MES 시스템과의 연동도 지원합니다.
HY-MF300은 플라스틱 패키징 금형용 보조 장비로, 모든 IC 패키지의 러너 및 게이트 잔류 플래시를 한 번에 제거할 수 있습니다. 미쓰비시/용홍 PLC 제어 시스템과 광전식 안전장치, 도어 센서, 비상 정지 버튼, 양손 조작 버튼 등 완벽한 안전 연동 장치를 갖추고 있어 모든 반도체 패키징 생산 라인에서 안정적인 성능과 범용성을 제공합니다.
HY-PM252-6R 금형은 TO252-6R 패키지 제품용으로 설계된 고정밀 성형 금형입니다. 이 금형은 6개의 금형 박스를 수용할 수 있는 범용 금형 베이스와 빠른 금형 박스 교체 설계를 특징으로 하며, 내장된 4개의 고온 내성 및 누출 방지 유압 실린더와 균형 잡힌 사출 헤드 구동판을 통해 구동되는 하단에서 상단으로의 멀티포트 사출 방식을 채택하고 있습니다.
HY-GD001/HY-GD803/HY-GD001A 자동 게이트 제거기 이 장비는 몰딩된 반도체 리드프레임에서 게이트와 러너를 제거하도록 설계되었습니다. 정밀한 펀칭, 자동 공기 분사 및 폐기물 수거 기능을 결합했으며, 오류 방지 금형과 안전 광전식 안전장치를 통해 안정적이고 안전한 작동을 보장합니다.
HY-PS8120성형 시스템본 시스템은 반도체 패키징을 위해 설계된 완전 자동 성형 시스템으로, SOT, SOP, TOLL, TO, QFN, DFN, BGA 등 다양한 패키지 유형을 지원합니다.
HY-PS8180완전 자동 반도체 성형 시스템은 IC 및 전력 소자의 효율적인 패키징을 위해 설계되어 안정적인 품질과 신뢰할 수 있는 보호 기능을 보장합니다.
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