반도체 패키지용 최대 120톤 고성능 전자동 성형 시스템

HY-PS8120성형 시스템본 시스템은 반도체 패키징을 위해 설계된 완전 자동 성형 시스템으로, SOT, SOP, TOLL, TO, QFN, DFN, BGA 등 다양한 패키지 유형을 지원합니다.

상표 :
HYRNUS
품목 번호 :
HY-PS8120
주문량(최소 주문 수량) :
1 Set
보증 :
One-Year Warranty and Lifetime Maintenance
지불 :
T/T
리드 타임 :
7-35 Days
제품 원산지 :
China

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반도체 패키지용 최대 120톤 고성능 전자동 성형 시스템

제품 소개

HY-PS8120 전체 라인 프레스 성형 장비 이 시스템은 생산량과 효율성을 높이고, 수율과 신뢰성을 크게 향상시키며, 인적 변동성을 제거하는 강력한 공정 일관성, 지능형 추적 기능, 그리고 비용 효율적인 유지보수 이점을 제공합니다. 스트로크당 프레스당 2개의 리드프레임을 처리하며, 1~4대의 프레스로 구성하여 폭 20~80mm, 길이 124~270mm, 두께 0.1~0.6mm의 리드프레임을 사용할 수 있습니다. 레진 컴파운드 직경은 11~20mm(±0.2mm)이며, L/D 비율은 1.2~1.7(최대 35mm)입니다. 클램핑력은 최대 1176kN(최대 120T), 사출 압력은 4.9~29.4kN(최대 3T)이며, 최소 기계적 사이클 시간은 28초입니다. 프레스 4개를 장착한 이 시스템은 길이 3803mm, 폭 1728mm, 높이 1920mm이며 무게는 약 10,000kg입니다. 3상 380VAC ±10% 전원을 사용하며 소비 전력은 ≤51kW(프레스 4개 기준)입니다. 압축 공기는 ≥0.5MPa의 압력과 ≥350L/min의 유량(공기 필터 포함)으로 공급해야 하며, 배기량은 ≥3000L/min입니다. 작동 환경은 0~40°C의 온도와 ≤75%RH의 습도입니다. 선택 사양으로는 자동 윤활, 수지 계량 및 진공 시스템이 있습니다.

생산량 및 효율성 증대

수확량 및 신뢰성이 크게 향상되었습니다.

일관된 프로세스 - 인적 변동성 제거

지능적이고 추적 가능한

비용 및 유지 관리 측면에서의 이점

기술 사양

매개변수	사양
모델	HY-PS8120
사이클당 금형 수량	프레스당 스트로크당 리드프레임 2개
프레스 수	1~4회 누르기
리드프레임 크기(길이/피트)	폭: 20~80mm / 길이: 124~270mm / 두께: 0.1~0.6mm
수지 화합물 크기	직경: 11~20mm(±0.2mm) / 길이/직경비: 1.2~1.7(최대 35mm)
클램핑력	98~1176kN (최대 120T)
주입 압력	4.9–29.4 kN (최대 3T)
사이클 시간(기계적)	28초(분)
기계 규격 (프레스 4대)	너비: 1728mm / 높이: 1920mm / 길이: 3803mm
기계 중량 (4회 프레스)	10,000kg
전원 공급 장치	3상 380VAC ±10% / 전력: ≤51KW (4회 누름)
압축 공기 공급	압력 ≥0.5Mpa / 유량 ≥350L/min / 공기 필터 포함
배기 요구 사항	≥3000 L/min
주변 온도	0~40°C (비결빙)
주변 습도	습도 75% 이하 (비응축)
자동 윤활	선택 과목
수지 계량	선택 과목
진공 시스템	선택 과목