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HY-GD001/HY-GD803/HY-GD001A 자동 게이트 제거기 이 장비는 몰딩된 반도체 리드프레임에서 게이트와 러너를 제거하도록 설계되었습니다. 정밀한 펀칭, 자동 공기 분사 및 폐기물 수거 기능을 결합했으며, 오류 방지 금형과 안전 광전식 안전장치를 통해 안정적이고 안전한 작동을 보장합니다.
상표 :
HYRNUS품목 번호 :
HY-GD001 / HY-GDS03 / HY-GD001A주문량(최소 주문 수량) :
1 Set보증 :
One-Year Warranty and Lifetime Maintenance지불 :
T/T리드 타임 :
7-35 Days제품 원산지 :
China반도체 패키지 자동 게이트 제거기
제품 소개
HY-GD001/HY-GD803/HY-GD001A자동 게이트 제거기 이 장비는 반도체 성형 후 게이트 및 러너 제거를 위해 설계되었으며, 표준 구성은 TO252-6R 제품에 적합합니다. 작업자는 리드프레임을 수동으로 로드 및 언로드하는 반면, 장비는 정밀 펀칭, 공기 분사 및 스크랩 수집을 자동으로 수행합니다.
금형에는 역위치 방지 설계, 정밀 볼 가이드 부품 및 1톤 용량의 공압 실린더가 적용되어 안정적인 가공을 보장합니다. 펀칭 후 잔여 플래시는 성형품이나 리드프레임에 손상을 주지 않고 0.1mm 이내로 제어할 수 있습니다. 안전 라이트 커튼과 내구성 있는 금형 구조는 안전하고 신뢰할 수 있으며 효율적인 생산을 더욱 뒷받침합니다.
처리 중리드프레임 수동 로딩 (금형에는 역회전 방지 설계가 적용됨). 디플래싱을 위한 금형 개방 시, 게이트 및 러너 잔여물이 제거되어 아래쪽 스크랩 박스로 떨어집니다. 자동 공기 분사. 완제품 수동 제거.
적용 제품
| 목 | 적용 제품 |
| HY-GD001 | TO220 |
| HY-GDS03 | SMA/SMB/SMC |
| HY-GD001A | TO252-6R |
| No | 목 | 요구 사항 |
| 1. | 금형 유형 | SMA/SMB/SMC 러너 디게이팅 금형, 스트로크당 2개의 리드프레임의 게이트와 러너를 펀칭합니다. |
| 2. | 작동 방법 | 수동 로딩. |
| 3. | 금형 구조 | 충분한 강도를 보장하면서 금형은 가볍고 크기가 작으며 구조가 콤팩트하고 합리적이어야 하며, 모든 구성 요소에서 유사한 부품의 호환성이 있어야 합니다. |
| 4. | 안전 장치 | 광전식 안전 커튼(안전 격자)을 추가해야 합니다. |
| 5. | 잔류 섬광 길이 | 펀칭 후 잔류 플래시 길이는 0.1mm 미만이어야 합니다. |
| 6. | 제품 및 리드프레임 보호 | 정상적인 리드프레임 위치 설정 하에서, 성형체의 게이트를 펀칭한 후에는 성형체나 리드프레임에 손상이 발생해서는 안 됩니다. |
| 7. | 공구 수명 | 각 공구는 20만 회 이상의 스트로크 수명을 가져야 합니다. 설계, 재료, 제조 또는 공정과 같은 인적 요인이 아닌 이유로 수명이 부족할 경우, 공급업체는 무상으로 교체품을 제공해야 합니다. |
금형 재료 선택
| No | 목 | 요구 사항 |
| 1. | 상단 블레이드 재질의 게이트 제거 | ASP-23, HRC62-64 |
| 2. | 상부 및 하부 금형판 재질 | 55#, 담금질 및 템퍼링 처리, HRC32-35 |
| 3. | 기타 구조 구성 요소 | SKD-11, HRC58-62 |
| 4. | 금형 표면 처리 | 경질 크롬 도금 |
| 5. | 실린더 | 1T 양압 실린더 |
| 6. | 가이드 구성 요소 | 정밀 볼 가이드 포스트 및 가이드 부싱 |
제품 상세 정보
HY-PM23 MGP 플라스틱 성형 금형은 SOT23-20R 반도체 패키징에 맞게 맞춤 제작되었습니다. 6개의 금형 박스가 장착되어 있으며, 각 금형 박스에는 2개의 리드 프레임이 수용되어 전체 금형당 총 12개의 리드 프레임이 들어갑니다. 모든 금형 박스와 내부 구성품은 완벽하게 호환되며, 신속한 분해 및 교체가 가능한 구조를 갖추고 있습니다.
HY-AU400은 IC 플라스틱 성형 금형용 전문 보조 장비 역할을 하는 통합형 장비입니다. 리드 프레임 자동 예열 및 성형 컴파운드 펠릿 배열 기능을 제공하며, 로봇 팔과 다점 온도 제어 시스템을 탑재하여 모든 IC 패키징 규격에 적용 가능하고, 수작업으로 인한 오염을 줄이며, 생산 효율을 향상시킵니다. 또한, 선택적으로 MES 시스템과의 연동도 지원합니다.
HY-MF300은 플라스틱 패키징 금형용 보조 장비로, 모든 IC 패키지의 러너 및 게이트 잔류 플래시를 한 번에 제거할 수 있습니다. 미쓰비시/용홍 PLC 제어 시스템과 광전식 안전장치, 도어 센서, 비상 정지 버튼, 양손 조작 버튼 등 완벽한 안전 연동 장치를 갖추고 있어 모든 반도체 패키징 생산 라인에서 안정적인 성능과 범용성을 제공합니다.
HY-PM252-6R 금형은 TO252-6R 패키지 제품용으로 설계된 고정밀 성형 금형입니다. 이 금형은 6개의 금형 박스를 수용할 수 있는 범용 금형 베이스와 빠른 금형 박스 교체 설계를 특징으로 하며, 내장된 4개의 고온 내성 및 누출 방지 유압 실린더와 균형 잡힌 사출 헤드 구동판을 통해 구동되는 하단에서 상단으로의 멀티포트 사출 방식을 채택하고 있습니다.
HY-PS8120성형 시스템본 시스템은 반도체 패키징을 위해 설계된 완전 자동 성형 시스템으로, SOT, SOP, TOLL, TO, QFN, DFN, BGA 등 다양한 패키지 유형을 지원합니다.
HY-LB200 O광전자식 건조 오븐 본 제품은 200°C 이하의 온도에서 전자 및 하드웨어 제품을 가열 및 건조하도록 설계되었습니다. PID 온도 제어, 조절 가능한 공기 순환, 타이머 설정 및 다단계 과열 보호 기능을 갖추고 있어 안정적이고 신뢰할 수 있는 작동을 보장합니다. 스테인리스 스틸 재질의 챔버는 뛰어난 내구성과 내식성을 제공하여 LED 다이오드, 디지털 디스플레이, 백라이트 및 유사한 광전자 제품에 특히 적합합니다.
HY-PS8180완전 자동 반도체 성형 시스템은 IC 및 전력 소자의 효율적인 패키징을 위해 설계되어 안정적인 품질과 신뢰할 수 있는 보호 기능을 보장합니다.
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