무엇을 찾고 계신가요
?
HY-WE2002M 수동 웨이퍼 확장기 이 장비는 LED, 트랜지스터, 집적 회로 및 기타 반도체 소자 생산의 다이 확장 공정을 위해 설계되었습니다. 가열, 필름 스트레칭, 웨이퍼 확장 및 필름 고정 공정을 하나로 통합했으며, 온도, 확장 시간 및 복귀 속도를 조절하여 안정적이고 효율적인 작동이 가능합니다.
상표 :
HYRNUS품목 번호 :
HY-WE2002M주문량(최소 주문 수량) :
1 Set보증 :
One-Year Warranty and Lifetime Maintenance지불 :
T/T리드 타임 :
7-35 Days제품 원산지 :
ChinaIC 전력 트랜지스터용 수동 웨이퍼 확장기
제품 소개
HY-WE2002M수동웨이퍼 확장기이 장비는 LED, 중저전력 트랜지스터, 집적 회로 및 기타 특수 반도체 장치 생산 시 다이 확장에 널리 사용됩니다. 이중 실린더 수직 제어 구조를 채택하여 안정적이고 일관된 작동을 보장합니다.
이 장비는 가열, 필름 스트레칭, 웨이퍼 확장 및 필름 고정 공정을 통합하여 완벽한 솔루션을 제공합니다. 항온 가열 시스템을 통해 다이싱 필름 주변에서 균일하고 제어된 확장이 가능하여 일관된 다이 간격과 확장 품질을 유지할 수 있습니다. 가열 온도, 확장 시간 및 복귀 속도는 다양한 공정 요구 사항에 따라 조정할 수 있습니다. 간편한 조작과 높은 단일 교대 근무 효율성을 갖춘 이 장비는 반도체 패키징 및 칩 조립 분야에 적합합니다.
주요 응용 분야
장비 특징
| 아니요. | 세부 |
| 1 | 안정적인 작동을 위해 이중 실린더 수직 제어 방식을 채택했습니다. |
| 2 | 항온 설계는 필름의 균일하고 적절한 주변부 팽창을 보장합니다. |
| 3 | 가열, 스트레칭, 웨이퍼 팽창 및 필름 고정이 하나의 완벽한 공정으로 통합됩니다. |
| 4 | 가열 온도, 팽창 시간 및 복귀 속도는 모두 완벽하게 조절 가능합니다. |
| 5 | 사용자 친화적인 조작과 높은 단일 교대 근무 생산 효율성 |
기술적 매개변수
아니요. | 매개변수 | 사양 |
1 | 전원 공급 전압 | AC220V ±10%, 50Hz |
2 | 정격 출력 | 500와트 |
3 | 작동 공기압 | 4kg/cm²1P 또는 1.5P |
4 | 온도 범위 | 실내 온도 ~ 400도℃ |
5 | 상부 실린더 스트로크 | 200mm |
6 | 실린더 스트로크 감소 | 100mm (조절 및 위치 조정 가능) |
7 | 가열 디스크 직경 | 140mm |
8 | 전체 치수 | 엘 270 × W 220 × 높이 900mm |
9 | 기계 무게 | 20kg |
운영 절차
| 아니요. | 세부 |
| 1 | 전원 공급 장치를 연결하고 고압 공기 호스를 퀵 공압 커넥터에 연결하십시오. |
| 2 | 전원 스위치를 켜고 온도를 75도로 설정하세요.℃(온도는 지역에 따라 다를 수 있습니다)±5℃(서로 다른 웨이퍼 필름에 대해). |
| 3 | 상단 실린더 스위치를 "UP" 위치로 설정하여 상단 프레스 금형을 위쪽으로 되돌립니다. 하단 실린더 스위치를 "DOWN" 위치로 설정하여 하단 프레스 금형을 아래쪽으로 되돌립니다. 하단 실린더의 움직임을 여러 번 반복하고 상승 속도를 최대한 느리게 조정합니다. |
| 4 | 래치를 풀고 상부 작업대를 들어 올린 후, 웨이퍼 확장기 내부 링을 하부 금형 위에 놓고 웨이퍼 필름을 웨이퍼가 위를 향하도록 하부 금형 중앙에 놓습니다. 상부 압착 금형으로 덮고 래치를 조입니다. |
| 5 | 하단 실린더 스위치를 "UP" 위치로 설정하십시오. 하단 금형이 천천히 상승하면서 필름이 바깥쪽으로 펼쳐지고 다이 간격이 점차 넓어집니다. 다이 간격이 약 2에 도달하면 상승을 멈추십시오.–원래 크기의 3배입니다. 웨이퍼 확장기의 외부 링을 필름 위에 평평하게 놓고 내부 링의 둥근 모서리가 아래쪽을 향하도록 놓습니다. |
| 6 | 상단 실린더 스위치를 "아래" 위치로 설정하십시오. 상단 프레스 금형이 아래로 눌러 팽창 웨이퍼 필름을 제자리에 고정한 다음 최상단 위치로 돌아갑니다. |
| 7 | 하단 실린더 스위치를 "아래" 위치로 설정하십시오. 하단 금형이 바닥으로 내려가고 팽창 웨이퍼 필름이 배출됩니다. |
| 8 | 웨이퍼 팽창 후 남은 필름을 잘라낸 다음, 접착제 준비 및 다이 본딩을 위해 다음 공정으로 보냅니다. |
제품 상세 정보
HY-PT8100 B온드 테스터 이 제품은 반도체 및 전자 패키징 분야에서 포괄적인 기계적 테스트를 위해 설계된 다기능 수동 푸시-풀 힘 시험기입니다.
HY-PT800 B온드 테스터이 제품은 테이프 로딩 과정을 실시간으로 모니터링하도록 설계된 캐리어 테이프 접착력 측정기로, ±0.25%의 측정 정확도를 갖춘 고정밀 동적 센싱 시스템과 0~500g의 센서 범위를 제공합니다(요청 시 다른 범위로 맞춤 설정 가능).
HY-WE1130 반자동 웨이퍼 확장기 이 장비는 6인치 다이싱 테이프 가공용으로 설계되었습니다. 전기 가열 방식을 사용하여 테이프를 연화시키고 균일하고 평평한 웨이퍼 팽창을 구현합니다. 수동 로딩, 자동 폐필름 절단 및 수집, 안전 라이트 커튼 보호 기능, 그리고 듀얼 버튼 조작으로 효율적이고 안전한 생산을 보장합니다.
HY-PT6000 와이어 본드 인장 시험기 이 장비는 반도체 패키징, LED, SMT, BGA, 자동차 전자 장치 및 센서 제조 분야의 동적 기계적 시험을 위해 설계되었습니다. 본딩 와이어, 솔더 볼, 칩, 리본 및 핀의 인장, 전단 및 인발 시험을 지원하여 본딩 강도 및 공정 품질을 안정적으로 평가할 수 있습니다.
HY-HW3018 초음파 헤비 와이어 본더는 중/고출력 트랜지스터, MOSFET, 각종 전력 모듈, 고전류 고속 복구 다이오드, 쇼트키 다이오드, 사이리스터, IGBT 및 기타 특수 반도체 전력 소자의 내부 리드 본딩에 사용됩니다.
HY-GB2012 금도금 볼 와이어 본더는 주로 고출력 LED, 레이저 다이오드, 중소형 출력 다이오드, 트랜지스터, 집적 회로, 센서 및 특수 반도체 소자의 내부 리드 본딩에 사용됩니다. 특히 고출력 LED 소자의 와이어 본딩에 적합합니다.
HY-WB2000 초음파 와이어 본더는 미세한 알루미늄 와이어, 압력 및 초음파 에너지를 이용하여 칩과 기판 사이에 안정적인 전기적 연결을 생성합니다. 마이크로파 장치, RF 모듈, 하이브리드 회로, MEMS, 광전자 장치, 센서, 반도체 장치, 레이더 장치, COB/SOB 패키징 및 기타 마이크로 전자 응용 분야에 적합합니다.
메시지를 남겨주세요
스캔 후 위챗으로 전송 :
스캔해서 WhatsApp으로 전송 :
