에폭시 다이 본더

HY-DD560P는 COB 및 COC 공정 전용 생산 장비입니다. 주로 기판(PCB 또는 기타 가공 대상 캐리어 재료)과 칩 사이의 에폭시 도포 및 다이 본딩 작업을 수행합니다. 자동 로딩/언로딩, 병렬 도포 및 다이 피킹, 멀티 CCD 비전 위치 보정 기능을 갖춘 완전 자동 워크플로우를 통합하여 안정적이고 정밀한 다이 접착 및 본딩을 구현하며, 광전자 및 통신 칩의 대량 패키징 생산에 적합합니다.

HY-PD12다이 본더 이 시스템은 FOWLP/PLP 고급 패키징 공정을 위해 특별히 설계된 고정밀 패널 레벨 다이 본딩 시스템으로, 고성능 컴퓨팅/AI 칩, 5G/mmWave RF 장치, SiP 솔루션 및 미니/마이크로 LED 디스플레이 패널에 널리 사용됩니다.

HY-GD08 다이 본딩 머신이 시스템은 전력 개별 소자, 소비자용 IC 및 센서 생산을 위해 설계된 고정밀 디스펜싱 및 다이 본딩 시스템으로, SOP, SOT, SOD, DFN, QFN 및 DIP 패키지 유형을 지원합니다. 

HY-DP200 다이 본더본 시스템은 초박형 및 첨단 반도체 패키징 애플리케이션을 위해 설계된 고속, 고정밀 다이 본딩 시스템으로, IC, LSI, BGA, CSP, QFN, NAND 플래시, 모바일 DRAM, eMMC, SiP 및 소형 다이 장치를 지원합니다.

HY-DB503다이 본더본 제품은 광전자 및 반도체 패키징 애플리케이션을 위해 개발된 고속 완전 자동 다이 본더입니다.