전력 개별 소자용 고정밀 디스펜싱 및 다이 본딩 장비

 전력 개별 소자용 고정밀 디스펜싱 및 다이 본딩 장비

제품 소개

HY-GD08 다이 본더 이 시스템은 120ms의 사이클 타임과 28K UPH의 처리량을 달성하며, X/Y 위치 정확도는 ±30μm, 회전 정확도는 ±3° 이하입니다. 이 시스템은 칩 크기가 0.25 × 0.25 mm에서 5 × 5 mm까지, 칩 두께가 100 μm 이상인 8인치 웨이퍼를 처리할 수 있으며, 길이 180~300 mm, 너비 28~100 mm, 두께 0.1~1 mm의 리드 프레임을 수용할 수 있고, 매거진 크기는 길이 최대 310 mm, 높이 최대 155 mm입니다. 720 × 540 픽셀 카메라가 장착되어 256단계의 그레이스케일과 16 × 16 mm 범위에서 1/2 픽셀(3.4 μm)의 인식 정확도를 제공하며, 30~250 g의 기계적 분사력을 가진 단일 스윙 암 접착 헤드를 갖추고 있으며 공압식 또는 액체식 분사 모드를 지원합니다. 220V/50Hz에서 작동하며 정격 출력은 1.2 kW이고 공기 소모량은 외부 진공 사용 시 10 L/min, 외부 진공 미사용 시 330 L/min입니다. X8 Plus는 자동 접착제 공급, 자동 교정, 프레임 감지, 매거진 로딩, 웨이퍼 감지 및 360° 웨이퍼 회전 기능을 포함하여 은 에폭시 또는 절연 접착제 공정을 사용하는 중대형 규모의 정밀 조립에 안정적이고 고효율적인 성능을 제공합니다.

기술 사양

모델	X8 플러스	X12 플러스	X8-L	X12-L	E8
운영 체제	윈도우 7	윈도우 7	윈도우 7	윈도우 7	윈도우 7
사이클 타임	120밀리초	140밀리초	240밀리초	240밀리초	90밀리초
UPH	28K	25K	15K	15K	40K
X/Y 위치 정확도	±30 μm	±30 μm	±25 μm	±25 μm	±30 μm
회전 정확도	≤ ±3°	≤ ±3°	≤ ±2°	≤ ±2°	≤ ±3°
웨이퍼 크기	8"	12인치	8"	12인치	8"
칩 크기	0.25×0.25 ~ 5×5 mm				0.15~1mm
칩 두께	≥ 100 μm	≥ 100 μm	≥ 100 μm	≥ 100 μm	—
리드 프레임 크기	180~300 × 28~100 mm				—
리드 프레임 두께	0.1~1 mm				—
잡지 크기	190~310mm				190~290mm
잡지 폭	32~110mm				32~95mm
잡지 높이	100~155mm				—
카메라 픽셀	256단계 회색조				—
이미지 해상도	720×540 픽셀		1280×1024 픽셀		720×540 픽셀
인식 정확도	1/2 픽셀(3.4 μm)		1/2 픽셀(2.4 μm)		1/2 픽셀(3.4 μm)
인식 범위	16×16 mm				—
글루 헤드	싱글 헤드(스윙 암)		선형 유형		듀얼 헤드(스윙 암)
분배력	30~250g (기계식)		20~250g (프로그래밍 가능)		30~250g (기계식)
분배 방법	표면 분배				—
펌프 유형	3가지 유형		듀얼 펌프		듀얼 펌프
분배 모드	공압식/액체 분배				캡슐화
프레임 고정	압력/진공 흡착				—
자동 접착제 공급	지원됨				—
자동 보정					지원되지 않음
프레임 감지					—
로딩 중 (잡지)					—
웨이퍼 검출					—
웨이퍼 크기	8"	12인치	8"	12인치	8"
웨이퍼 프레임 크기	220×220 mm	320×320 mm	220×220 mm	320×320 mm	230×230 mm
웨이퍼 확장	오토매틱				링 타입
웨이퍼 회전	360°				—
스트로크 범위	0~4mm				—
바늘 조정	전기 같은				수동
다축	지원됨				—
전원 공급 장치	220V / 50Hz				—
압축 공기	0.6–1.0 MPa				—
진공	-0.6 ~ -1.0 kPa				—
정격 출력	1.2kW	1.5kW	1.0kW	1.2kW	1.5kW
공기 소모량	10L/min (외부 진공 사용 시) / 330L/min (진공 미사용 시)				10리터/분 / 420리터/분

제품 상세 정보