광전자 및 반도체용 고속 다이 본더

HY-DB503 다이 본드기계 10인치 웨이퍼 링을 지원하며 최대 90×280mm 크기의 PCB에서 6×6mil부터 100×100mil까지의 다이 크기를 처리할 수 있습니다. UV 경화는 옵션으로 제공되어 접착제 안정화를 신속하게 수행할 수 있습니다. 1350×1280×1650mm의 컴팩트한 크기에 1200kg의 무게를 자랑하는 이 시스템은 고밀도 생산과 간편한 유지보수를 제공합니다. 영어/중국어 선택이 가능한 Windows 7 운영 체제와 개방형 맞춤 설정 기능을 통해 신속한 레시피 변경과 기존 생산 환경과의 원활한 통합이 가능하여 광전자 조립 용량을 확장할 수 있습니다.

TO 시리즈 소자, 포토다이오드, 레이저, 옵토커플러, 미니LED, 소비자 가전 광전자 소자 등

제품 특징

고정밀 자동 칩 각도 보정 시스템

자동 PCB 교체 (단일 또는 이중 매거진 구성 가능)

자동 웨이퍼 링 교체(선택 사항)

항온 분사 기능

누락된 다이 감지

노즐 막힘 감지

사전 검사: PCB에 이물질이나 심각한 결함이 있는지 확인합니다.

접착제 양 감지: 접착제의 부피와 존재 여부를 확인합니다.

접합 후 검사: 다이의 위치와 각도를 확인합니다.

10인치 이하 웨이퍼 링을 지원합니다 (다른 크기는 주문 제작 가능).

UV PCB 경화 및 UV 고속 경화 기능(선택 사항)

전원 차단 시 충돌 방지 보호 기능 (신기술, UPS 불필요)

다양한 시장 수요를 충족하는 여러 구성이 가능하며, 요구 사항에 따라 맞춤 설정이 가능합니다.

기술 사양

No	범주	매개변수	사양
1. 일반 정보		장비명	HY-DB503
		운영 체제	윈도우 7
		지원 언어	중국어/영어
		UPH	시간당 15,000개(최대)(포토마스크 및 원자재 오차 제외)
2. 정도		X/Y 다이 본딩 정확도	±15 μm
		각도 정확도	±1°
3. 속도		단일 칩 사이클 시간	240ms (최대)
4. 비전 시스템		카메라 해상도	1280 × 1024 픽셀
		검사 기능	고지능 비전 시스템은 접착제의 양, 모양, 위치 및 접착 후 검사에 대한 자동 검사를 지원합니다.
5. 오토메이션		자동 PCB 교체	예
		자동 웨이퍼 링 교체	선택 과목
6. 호환성		시스템 호환성	다양한 지도 형식을 지원합니다.
		맞춤 설정	높은 개방성, 다양한 고객 요구사항에 따른 맞춤 설정 가능
7. 크기 및 무게		PCB 크기(가로×세로, 최대)	90mm × 280mm
		다이 사이즈	6밀 × 6밀 ~ 100밀 × 100밀
		웨이퍼 링 사이즈	10인치 (다른 사이즈 주문 제작 가능)
		장비 크기 (길이×너비×높이)	1350 × 1280 × 1650 mm
		장비 무게	1200kg (최종 중량은 실제 제품에 따라 달라질 수 있습니다)
8. 유용		압축 공기	5–6 kgf/cm²

제품 상세 정보