와이어 본더 제조업체 | 맞춤형 와이어 본딩기

와이어 본더 반도체 패키징에서 매우 중요한 장비로, 칩과 기판 사이에 전기적 연결을 만드는 데 사용됩니다.

당사의 와이어 본더 포트폴리오는 IC 패키징, 전력 반도체 소자, LED 패키징, RF 모듈, 마이크로웨이브 모듈 및 첨단 전자 제조 응용 분야에 사용되는 자동 와이어 본더, 웨지 본더, 리본 본더, 헤비 와이어 본더 및 볼 본더를 포함합니다.

18650 및 26800 배터리 팩용 초음파 와이어 본더, 고강도 알루미늄 웨지 본딩기
HY-HW3741A 자동 초음파 중금속 알루미늄 검사기 와이어 웨지 본더 이 제품은 회전식 접착 헤드, 자동 디지털 주파수 추적, 정밀 압력 제어, 고급 이미지 인식 및 폐루프 동작 제어 기능을 갖추고 있습니다.
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자동 초음파 중형 알루미늄 와이어 웨지 본딩기
HY-HW3850 자동 초음파 고강도 알루미늄 와이어 웨지 본더 이 장비는 TO-220, TO-247, TO-252, TO-251 및 TO-263과 같은 전력 반도체 패키지의 고효율 와이어 본딩을 위해 설계되었습니다. 듀얼 본딩 헤드, PR 시각적 위치 지정 및 자동 로딩/언로딩 기능을 갖추고 있으며, 125~500μm 직경의 알루미늄 와이어를 지원하여 대량 생산에 필요한 정확하고 안정적이며 일관된 본딩을 제공합니다.
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초음파 중형 알루미늄 와이어 웨지 본더
HY-HW3200 초음파 고강도 알루미늄 와이어 웨지 본더 이 장비는 MOSFET, 고출력 트랜지스터, 다이오드, 사이리스터 및 전력 모듈과 같은 전력 반도체 소자의 내부 와이어 본딩을 위해 설계되었습니다. 정밀한 동작 제어, 조정 가능한 본딩 파라미터, 안정적인 초음파 출력, 그리고 1~6개의 본딩 포인트 지원을 통해 안정적인 본딩 품질과 효율적인 작동을 보장합니다.
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고성능 전자동 와이어 본딩 장비 (첨단 반도체 패키징용)
HY-WB300 와이어 본딩기는 SOT, SOP, MEMS, DFN, QFN, SiP 등 다양한 패키지 형태를 지원하는 첨단 반도체 패키징용 고정밀 전자동 와이어 본딩 시스템으로, 금, 구리, 은, 팔라듐 도금 구리, 합금 와이어 등 다양한 종류의 와이어와 호환됩니다.
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칩용 고정밀 자동 와이어 본더
HY-WB200 와이어 본더는 SOT, SOP, MEMS, DFN, QFN, SiP 및 다양한 패키지 형태를 지원하는 고정밀 자동 와이어 본딩 시스템으로, 금, 구리, 은 및 합금 와이어와 호환됩니다.
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PCB 리본딩용 정밀 반도체 와이어 리본딩 장비
HY-RW4000 정밀 반도체 와이어 재접합 장비PCB(인쇄회로기판) 제조업체를 위해 특별히 설계된 특수 기계입니다. 재결합 회로기판.
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