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고정밀 자동 와이어 본더 칩의 경우
제품 소개
HY-WB200 와이어 본딩기금, 구리, 은, 팔라듐 도금 구리, 금-팔라듐 구리 및 합금 와이어를 포함한 다양한 와이어 재질을 지원하며, 와이어 직경은 0.7~2.0mil입니다. 초저 루프, 공간 폴리라인 아크, 버터플라이 루프 및 M-루프를 포함한 프로그래밍 가능한 와이어 루프 프로파일은 LED RGB 디스플레이부터 최대 82개의 와이어를 사용하는 복잡한 IC 패키징에 이르기까지 다양한 애플리케이션 요구 사항을 충족합니다. 독자적인 버터플라이 루프 알고리즘은 제품 신뢰성을 향상시켜 2835 듀얼 와이어 제품에서 2000회 이상의 열충격 사이클을 달성하며, M-루프 알고리즘은 저전압에서 고전압 본딩 애플리케이션에 이르기까지 열충격 저항을 500회에서 1500회로 향상시킵니다. 동일 유형 리드 프레임의 경우 5분 이내, 다른 유형은 20분 이내에 교체가 가능하여 생산 중단을 최소화합니다.
장비 특징
새로운 고속 식별 장치를 장착했습니다.
고속 접합 헤드는 낮은 관성을 달성했습니다.
다양한 와이어 본딩 영역
다중 이미지 인식 시스템
복잡한 와이어 본딩 프로그래밍을 위한 기능을 지원합니다.
SOT/SOP/MEMS/DFN/QFN/SIP 및 기타 다양한 패키지 형태에 적합합니다.
금선, 동선, 은선, 팔라듐 도금 동선, 금팔라듐 동선, 합금선 등에 적합합니다.
프로그래밍 가능한 다양한 선 호: 초저선 호, 공간 다중선 호 등주요 기술 사양
| 결합 능력 | 결합 영역 | X축: 56mm, Y축: 76mm |
| 접합 정확도 | ±3.0µm @ 3 시그마 | |
| 결합 속도 | 2mm 와이어 기준 초당 22개 와이어 (제품 및 공정에 따라 다를 수 있음) | |
| 비전 시스템 | 2–4배 연속 확대율 조절 가능; 고배율/저배율 이중 렌즈(옵션) | |
| 이미지 인식 정확도: ±0.5µm | ||
| 각도 편차 최대 ±30° 확인할 수 있는 | ||
| 프로그래밍 가능한 적색/청색 조명 | ||
| 와이어 루프 기능 (25.4µm 와이어) | 최대 루프 길이 | 5.5mm |
| 최소 루프 높이 | 70µm | |
| 루프 배치 정확도 | ±결합 길이의 경우 25µm @ 3시그마 < 2.54mm) | |
| ±결합 길이의 1% @ 3시그마 (결합 길이 > 2.54mm인 경우) | ||
| 적용 가능한 전선 직경 | 0.7–200만 | |
| 제품 교체 시간 | 동일한 유형의 리드 프레임 | <5분 (히터 블록 삽입, 클램프 교체 및 프로그램 다운로드 포함) |
| 다양한 종류의 리드 프레임 | <20분 (리드 프레임 너비/길이 변경, 매거진 크기 변경, 히터 블록/클램프 교체 및 프로그램 다운로드 포함) | |
| 자재 취급 능력 | 패키지/리드 프레임 크기 | 길이: 100–280mm |
| 너비: 28–83mm | ||
| 두께: 0.1–0.8mm | ||
| 잡지 크기 | 길이 | 100–285mm |
| 너비 | 35–95mm | |
| 키 | 100–최대 180mm | |
| 정점 | 4.5 / 5.0 / 5.2 / 5.5mm (선택 사항) | |
| 인간-기계 인터페이스 | 표시하다 | 19인치 컬러 LCD 모니터 |
| 제어판 | 내구성이 뛰어난 작동 스위치, 사용자 친화적인 인터페이스 | |
| 사용자 인터페이스 | 간단한 드롭다운 메뉴; 색상으로 구분된 본드 그룹; 쉬운 프로그래밍 | |
| 운영 요구사항 | 최소 기압 | 0.4 MPa (4 kgf/cm²) |
| 입력 전압 | 단상 AC220V ±5%, 50Hz | |
| 전력 소비량 | 1.5kVA(일반), 2.0kVA(최대) | |
| 장비 크기 | L × W × H | 1180 × 910 × 1970mm |
| 무게 (추정치) | 순중량 | 약 640kg |
| 총중량 | 약 705kg (포장 포함) | |
| 가스 소비량 | 질소 흐름 | 0.3L/min (재질 및 와이어에 따라 조절 가능) |
| N₂:H₂ 비율 | 질소 95% : 수소 5% | |
| 압축 공기 소모량 | 150L/min (진공 없음) | |
| 180L/min (진공 상태) |
다층 와이어 루프 지지대
편향된 표준 +D / 표준 루프
편향된 플랫 루프 / 플랫 루프
공간 Z-루프 / P-루프
공간적 깨진 루프 / M-루프
접지 루프 / 표준 루프 +D
물음표 루프 / 초저전압 차단 루프
특수 공정 와이어 루프에 대한 솔루션을 제공합니다.
오프셋 표준 +D / 표준 루프
오프셋 플랫 루프 / 플랫 루프
공간 Z-루프 / P-루프
공간적 깨진 루프 / M-루프
접지 루프 / 표준 루프 +D
물음표 루프 / 초저전압 차단 루프
LED RGB 디스플레이
패키지
다중 세그먼트 아크 + 표준 아크 + 평선
안정적인 루프 높이 제어 기능을 통해 여러 개의 와이어 루프를 지원합니다.
제품 상세 정보
자주 묻는 질문
HY-WB200 시리즈는 2mm 와이어 길이에서 초당 최대 22개의 와이어를 접합할 수 있는 속도로 3시그마에서 ±3.0μm의 접합 정밀도를 제공합니다. 이러한 정밀도와 처리량의 조합은 까다로운 반도체 패키징 애플리케이션에서 높은 생산 수율을 보장합니다.
이 시스템은 금, 구리, 은, 팔라듐 도금 구리, 금-팔라듐 구리 및 합금 와이어를 포함한 광범위한 와이어 재질을 수용하며, 직경은 0.7~2.0밀에 이르므로 다양한 포장 요구 사항에 유연하게 대응할 수 있습니다.
이 시스템은 편향형 표준 루프, 평면 루프, 공간 Z-루프, P-루프, M-루프, 접지 루프, 물음표 루프 및 초저단락 루프를 포함하여 12가지 이상의 프로그래밍 가능한 루프 프로파일을 지원합니다. 독자적인 버터플라이 및 M-루프 알고리즘은 까다로운 응용 분야에서 향상된 열충격 저항성을 제공합니다.
동일 유형 리드 프레임의 경우 히터 블록 삽입, 클램프 교체 및 프로그램 다운로드를 포함하여 전환 시간이 5분 미만입니다. 다른 유형 리드 프레임의 경우 전환이 20분 이내에 완료되어 생산 중단 시간을 최소화하고 장비 활용도를 극대화합니다.
HY-WB250M /HY-WB250PM 볼 웨지 본딩 머신 이 제품은 하이브리드 회로, COB 모듈, MCM, MEMS, RF, 광전자, 마이크로파 및 자동차 전자 장치의 내부 배선 연결을 위해 설계되었습니다. 200mm 이하의 제품을 지원하고, 다양한 캐비티 깊이에 맞춰 사용할 수 있으며, 안정적인 초음파 출력을 제공하여 신뢰할 수 있는 접합 성능을 보장합니다.
HY-BW830 W아이르 본더알루미늄 와이어 본딩 시스템은 전력 모듈 조립용으로 설계되었으며, 주로 배터리와 버스바 사이의 리드 연결에 사용되고 125~500μm 직경의 알루미늄 와이어를 지원합니다.
HY-HW3741A 자동 초음파 중금속 알루미늄 검사기 와이어 웨지 본더 이 제품은 회전식 접착 헤드, 자동 디지털 주파수 추적, 정밀 압력 제어, 고급 이미지 인식 및 폐루프 동작 제어 기능을 갖추고 있습니다.
HY-HW3850 자동 초음파 고강도 알루미늄 와이어 웨지 본더 이 장비는 TO-220, TO-247, TO-252, TO-251 및 TO-263과 같은 전력 반도체 패키지의 고효율 와이어 본딩을 위해 설계되었습니다. 듀얼 본딩 헤드, PR 시각적 위치 지정 및 자동 로딩/언로딩 기능을 갖추고 있으며, 125~500μm 직경의 알루미늄 와이어를 지원하여 대량 생산에 필요한 정확하고 안정적이며 일관된 본딩을 제공합니다.
HY-HW3200 초음파 고강도 알루미늄 와이어 웨지 본더 이 장비는 MOSFET, 고출력 트랜지스터, 다이오드, 사이리스터 및 전력 모듈과 같은 전력 반도체 소자의 내부 와이어 본딩을 위해 설계되었습니다. 정밀한 동작 제어, 조정 가능한 본딩 파라미터, 안정적인 초음파 출력, 그리고 1~6개의 본딩 포인트 지원을 통해 안정적인 본딩 품질과 효율적인 작동을 보장합니다.
HY-WB300 와이어 본딩기는 SOT, SOP, MEMS, DFN, QFN, SiP 등 다양한 패키지 형태를 지원하는 첨단 반도체 패키징용 고정밀 전자동 와이어 본딩 시스템으로, 금, 구리, 은, 팔라듐 도금 구리, 합금 와이어 등 다양한 종류의 와이어와 호환됩니다.
HY-RW4000 정밀 반도체 와이어 재접합 장비PCB(인쇄회로기판) 제조업체를 위해 특별히 설계된 특수 기계입니다. 재결합 회로기판.
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