공정 자동화를 위한 자동 KGD 테스트 및 분류기

고출력 칩용 다이 레벨 테스트 및 분류; SiC 및 기타 고출력, 고신뢰성, 고성능 장치에 적합합니다.

신뢰성 특성 분석을 지원합니다: UIS 최대 3kV, SC 최대 3000A.

최대 3kV/600A(전압/전류)의 정적 테스트를 지원합니다.

최대 2kV/1500A(전압/전류)의 동적 테스트를 지원합니다.

효율성을 높이는 혁신적인 핸들러 및 테스터 아키텍처; 최대 4K의 포괄적인 UPH(시간당 처리량)(고객 요구 사항 및 테스트 콘텐츠에 따라 다름).

낮은 기생 인덕턴스와 낮은 접촉 저항은 깨끗하고 안정적인 신호를 보장하여 테스트 정확도를 향상시킵니다. - 테스트 루프 기생 인덕턴스: < 50 nH - 다이 접촉 저항: < 10mΩ

기술 사양

목	사양
이름	KGD 테스트 및 분류기
지원되는 제품	SiC 베어 다이
입력 형식	웨이퍼(6/8/12인치), 테이프 및 릴, 맞춤형 트레이
칩 크기 범위	2mm×2mm – 8mm×8mm
칩 두께	80µm – 600µm
인덱스 시간	< 700ms (테스트와 병렬)
테스트 루프 기생 인덕턴스(듀얼 다이)	< 50 nH
접촉 저항	< 10mΩ
다중 사이트 병렬 테스트	지원됨
주요 테스트 항목	동적, 정적, UIS, SC 등
테스트 환경	주변 온도/고온
온도 범위	상온~200°C
온도 안정성	±2°C @ 3σ, 분해능 0.1°C
제품 보호	질소 분위기 보호
배치 위치 정확도	±25µm @ 3σ
배치 각도 정확도	±0.5° @ 3σ
장비 크기	3100mm(길이) × 1400mm(폭) × 1900mm(높이)

제품 상세 정보