칩 커패시터 테스트 및 선별기 (육안 결함 검사용)

HY-CS3021 테스트 및 분류기이 장비는 SLC, 어레이 커패시터, MLC, 실리콘 커패시터 등 다양한 종류의 칩 커패시터에 특화된 기능을 제공합니다. 소형 반도체 부품의 대량 생산에 필요한 고정밀, 고호환성 및 지능화 요구 사항을 충족하며, 칩 커패시터의 출하 품질 및 생산 효율 향상에 핵심적인 역할을 합니다.

HY-CS3021 테스트 및 선별기는 자유로운 구조 구성과 모듈식 소모품을 갖춘 완전 모듈형 아키텍처를 채택하여 신속한 전환과 다양한 사양의 제품 변화에 대한 적응성을 지원합니다. 기존의 검증된 알고리즘에 AI 검사 기술 및 CCD 자동 초점 기능을 통합하여 5μm 이상의 인식 정확도를 달성하고, 양면/6면 외관 검사를 지원하며, 전극 산화, 긁힘, 모서리 파손 등의 결함을 정확하게 감지합니다.

응용 시나리오

단층 칩 커패시터(SLC)

다층 칩 커패시터(MLC/MLCC)

실리콘 커패시터

RC 네트워크

어레이 칩 커패시터

기술 사양

목	사양
모델	HY-CS3021
제품 크기	0.2mm × 0.2mm ~ 10mm × 10mm
입력 형식	벌크/웨이퍼
출력 형식	와플팩/젤팩/웨이퍼
장비 UPH	≥ 5K (테스트 시간 ≤ 200ms)
주요 테스트 항목	정전 용량, 손실 계수, 절연 저항, 내전압
와플 팩 배치 정확도	한쪽 간격 ≥ 0.03mm; 시술 성공률 > 96%
파란색 테이프 부착 위치 정확도	±25 µm; ±1°
육안 검사	검사 정확도 > 5µm; 대비 > 30에서 검출 가능. 검출 가능한 결함: 긁힘, 마모, 도금 누락, 과도 도금, 말림, 박리, 찌그러짐, 함몰, 변색, 오염, 깨짐, 전극 위치 오프셋 등.
장비 크기	1500mm(길이) × 1300mm(너비) × 1900mm(높이)

제품 상세 정보