IC 및 LED 장치용 고성능 청색 테이프 테이핑기

IC 및 LED 장치용 고성능 청색 테이프 테이핑기

제품 소개

HY-BT12 분류기캠 구동식 Z축과 AC 서보 모터를 갖춘 180° 회전 암을 특징으로 하며, 테이핑 사이클 시간을 단축합니다. <300ms(카메라 꺼짐) 또는 <최대 시간당 15,000개의 제품을 생산할 수 있으며, 카메라 작동 시간은 450ms입니다. 이 시스템은 확장 링을 사용하여 8인치 및 12인치 웨이퍼 크기를 지원하고, 5 × 5mil부터 270 × 270mil까지의 다이 크기를 처리하며, 8mm 및 12mm 캐리어 테이프와 호환됩니다. 256단계의 회색조와 0.7배에서 4.5배의 광학 확대율을 제공하는 1024 × 768 픽셀 비전 시스템을 탑재하여 1.56μm에서 8.93μm의 인식 정확도와 35μm의 배치 정확도를 제공합니다. 하단 카메라는 칩이 발생한 다이, 금이 간 다이, 다이 방향을 감지하며, 40~200gf의 프로그래밍 가능한 본딩력과 프로그래밍 가능한 상하 움직임을 갖춘 이젝터 시스템을 제공합니다. 또한, 색상 코드로 분류(양호/불량/기타/빈 상태)하는 포괄적인 매핑 기능을 포함하고 있으며, Horng Com TXT 맵 형식을 지원하고 진공 센서를 이용한 다이 누락 감지 기능을 제공합니다. HY-BT12는 AC 220V/50Hz에서 정격 출력 2500W로 작동하며, 0.6MPa 이상의 압축 공기와 700mmHg의 진공이 필요합니다. 크기는 1200 × 1200 × 1500mm이고 무게는 1000kg이며, 대량의 파란색 테이프를 캐리어 테이프로 포장하는 효율적이고 안정적인 작업을 제공합니다.

기술 사양

목	사양
픽앤플레이스 유닛
회전 암	180° 회전형
Z축	캠 구조
모터	AC 서보 모터
Z축 신호 케이블	케이블 꼬임이나 파손을 방지하기 위해 케이블 배선을 최적화하십시오.
웨이퍼 스테이지
XY 여행사	14인치 × 14인치
XY 스테이지 해상도	0.04밀(1μm)
모터	선형 모터
테이핑 장치
캐리어 테이프 사양	8mm 및 12mm 캐리어 테이프와 호환됩니다.
하단 카메라	다이의 파손, 균열 및 다이 방향(앞면/뒷면)을 감지합니다.
다이 & 웨이퍼
다이 사이즈	5밀 × 5밀 ~ 80밀 × 80밀80밀 × 80밀 ~ 270밀 × 270밀
웨이퍼 크기	8인치/12인치(확장 링 포함)
다이 타입	IC, LED
결합력	40 gf ~ 200 gf (프로그래밍 가능)
이젝터 시스템
이젝터 핀 및 링 움직임	프로그래밍 가능한 상하 움직임
비전 및 광학 시스템
이미지 처리	256단계의 회색조 레벨
탐지 능력	잉크 얼룩, 다이 깨짐, 다이 균열(자동 건너뛰기)
해결	1024 × 768
광학적 확대	0.7배 ~ 4.5배 조절 가능
인식 정확도	1.56 μm ~ 8.93 μm
다이 배치 정확도	35μm (5mil ~ 80mil의 경우)
CPK	설정 가능한 알람 한계
웨이퍼 광학 확대	서로 다른 다이 크기에 맞는 두 가지 렌즈 세트(사용자 선택 가능)
하단 카메라 확대	서로 다른 다이 크기에 맞는 두 가지 렌즈 세트(사용자 선택 가능)
속도
테이핑 주기 시간	<300ms (카메라 꺼짐)<450ms (카메라 켜짐)
프로그램 저장소
프로그램 수량	50
기판당 최대 다이 수	999 × 999
실험당 최대 기질 수	99 × 99
누락된 다이 감지
검출 방법	진공 센서
유용
전원 공급 장치	교류 220V / 50Hz
압축 공기	≥ 0.6 MPa
진공 레벨	700 mmHg
전력 소비량	2500와트
크기 및 무게
무게	1000kg
기계 크기	1200 × 1200 × 1500 mm
소프트웨어 및 외관
브랜딩	기계에 회사 이름/로고가 없습니다.
소프트웨어 로고	H-Com 로고 통합
머신 컬러	JAL 표준 (W-900 M-12 N-0.6 B-0.7 I-0.6)
매핑 함수
다이 분류	좋음/나쁨/기타/없음 (색상으로 구분)
파일 형식	Horng Com TXT 맵과 호환됩니다.
매핑 함수	모든 금형은 개별적으로 정렬, 검사 및 기록되었습니다.

응용 시나리오

블루 테이프 테이프 릴 장비는 블루 테이프 웨이퍼에서 칩을 정밀하게 선별하여 캐리어 테이프에 적재하도록 설계되었습니다. 12인치 웨이퍼를 지원하며 8인치 웨이퍼와의 하위 호환성을 통해 칩의 양면 하단 결함 검사를 가능하게 합니다. 이 장비는 접착식 및 열 밀봉 테이프 포장 방식을 모두 지원하며, 박리 강도 조절 및 정밀한 커버 테이프 계수 기능을 제공합니다. 안정적인 레일 클램핑과 간편한 조정 기능을 갖추고 있으며, 최대 시간당 15,000개의 칩을 생산하여 대량 생산에 효율적이고 안정적인 작동을 보장합니다. 이 장비의 핵심 용도는 블루 테이프 웨이퍼에서 칩을 자동으로 선별하여 고객을 위해 캐리어 테이프 릴에 포장하는 것입니다.

제품 상세 정보