고속 시리즈 테스트 및 테이핑 통합 장비

Name: 고속 시리즈 테스트 및 테이핑 통합 장비
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HY-TT1801 테스트 분류기는 개별 소자, IC, DFN 부품 및 정류 브리지의 테이핑에 적용됩니다.

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고속 시리즈 테스트 및 테이핑 통합 장비

제품 소개

HY-TT1801 터렛형 테스트 분류기고속 테스트, 마킹 및 테이핑 기능을 통합합니다. 일본산 DD 모터를 장착하여 안정적인 작동과 높은 시간당 처리량(UPH)을 보장합니다. 통합 마킹 및 비전 시스템과 결합하여 고객에게 고품질 테이핑 결과물을 제공합니다.

하드웨어 시스템

자체 개발 모터

자체 설계 테스트 회로 기판

정밀도가 향상된 최적화된 구조

고속 및 고효율

최대 처리량 55,000/시간

다양한 산업 분야에 적용 가능한 다기능 디자인

비전 시스템

비전 시스템은 다양한 구성 옵션을 지원합니다.

1.0×1.0mm, 3.5×3.5mm, 4×4mm, 6×6mm 등 다양한 제품 크기와 호환됩니다.

시각 인식 기술은 자체 개발한 기술입니다.

장비 특징

자동 높이 보정 기능

자동 공급: 진동식 볼 피더를 사용하여 빠르고 안정적인 재료 공급이 가능합니다.

테스트: 효율적인 방향 검증, 광학 검사 및 전기 성능 테스트를 위해 2~8개의 전기 테스트 스테이션과 4개의 CCD 검사 스테이션을 갖추고 있어 수율을 크게 향상시킵니다.

메인 터렛: 18개 또는 24개의 서보 구동식 진공 노즐을 통해 제품을 각 스테이션 중앙으로 정밀하게 이송합니다.

회전 장치: 0.005mm의 위치 오차와 0.1°의 각도 정확도로 고정밀 위치 지정 및 제품 방향 조정이 가능합니다.

마킹 터렛: 레이저 마킹, 분진 제거 및 마킹 비전 검사 기능이 통합되어 마킹 속도를 크게 향상시킵니다.

테이핑 모듈: 자동 테이핑을 지원하며, 추가적으로 자동 자재 보충 기능도 제공합니다.

주요 기술 사양

HY-TT1801 시리즈 사양
시스템 기능
처리량(UPH)	최대 시간당 55,000개 생산 가능 (제품 크기 및 테스트 시간에 따라 달라질 수 있음)
위치 정확도	±5마이크로미터
방향 정확도	±0.1°
적용 가능한 패키지 유형	SOT, SOD, SC, SON, SOP, BGA, OIC, TSSOP, MSOP, QFN, DFN, WLCSP, 자기 센서, 광학 센서, 근접 센서 등
장치 구성
사료 급여 방법	진동 디스크/튜브
방전 방법	캐리어 테이프/튜브
광학 검사	예
레이저 마킹	예
테스트 기지국	2~8개 역
이미지 인식 시스템
회색조 레벨	256단계 회색조
해결	480 × 640픽셀
인식 정확도	픽셀 정확도: PA 0.01; 인식 정확도: RA 0.02-0.03
전기적 매개변수
전압/주파수	220V 교류 ±5% / 50Hz
정격 출력	800~1500와트
가압 공기 요구량	0.5 MPa (최소)
공기 소모량	50리터/분
기계적 치수
치수(길이) × W × H)	L 1470 × W 1340 × 높이 2020mm
무게	800kg