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고성능 시리즈 테스트 및 테이핑 통합 핸들러

HY-TT2401 H앤들러이 제품은 반도체 패키징 및 테스트 애플리케이션을 위해 설계된 고성능 통합 핸들러로, 전기 테스트, 광학 검사 및 테이핑 패키징을 단일 자동화 시스템으로 결합합니다.

  • 상표 :

    HYRNUS
  • 품목 번호 :

    HY-TT2401
  • 주문량(최소 주문 수량) :

    1 Set
  • 보증 :

    One-Year Warranty and Lifetime Maintenance
  • 지불 :

    T/T
  • 리드 타임 :

    7-35 Days
  • 제품 원산지 :

    China
  • 고성능 시리즈 테스트 및 테이핑 통합 핸들러

    제품 소개

    HY-TT2401 C힙 분류기 최대 시간당 45,000개의 처리량을 제공하며, 위치 정확도는 ±5µm, 방향 정확도는 ±0.1°입니다. 이를 통해 SOT, SOD, SC, SON, SOP, BGA, QFN, DFN, TSSOP, MSOP, WLCSP 등 다양한 패키지 유형은 물론 자기, 광학 및 근접 센서까지 정밀하고 효율적으로 검사할 수 있습니다. 480×640 픽셀 해상도에 256단계 그레이스케일, RA 0.02~0.03의 인식 정확도를 갖춘 이미지 인식 시스템을 탑재했으며, 2~8개의 테스트 스테이션을 지원하고 광학 검사 및 레이저 마킹 기능을 통합했습니다. 220V AC ±5% / 50Hz의 전압에서 800~1500W의 전력으로 작동하며, 최소 0.5MPa의 가압 공기가 필요하고 분당 50L의 공기를 소비합니다. 1470mm × 1340mm × 1900mm의 컴팩트한 크기와 800kg의 무게를 갖춘 HY-TT2401은 대량의 고정밀 기기 테스트 및 포장을 위한 안정적이고 공간 절약형 솔루션을 제공합니다.

    주요 기술 사양

    HY-TT2401 시리즈 사양
    시스템 기능
    처리량(UPH)최대 시간당 생산량 45,000개 (제품 크기 및 테스트 시간에 따라 달라질 수 있음)
    위치 정확도±5마이크로미터
    방향 정확도±0.1°
    적용 가능한 패키지 유형SOT, SOD, SC, SON, SOP, BGA, OIC, TSSOP, MSOP, QFN, DFN, WLCSP, 자기 센서, 광학 센서, 근접 센서 등
    장치 구성
    사료 급여 방법진동 디스크
    방전 방법테이핑
    광학 검사
    레이저 마킹
    테스트 기지국2~8개 역
    이미지 인식 시스템
    회색조 레벨256단계 회색조
    해결480 × 640픽셀
    인식 정확도픽셀 정확도: PA 0.01; 인식 정확도: RA 0.02-0.03
    전기적 매개변수
    전압/주파수220V 교류 ±5% / 50Hz
    정격 출력800~1500와트
    가압 공기 요구량0.5 MPa (최소)
    공기 소모량50리터/분
    기계적 치수
    치수(길이) × W × H)L 1470 × W 1340 × 높이 1900mm
    무게800kg

    제품 상세 정보

    semiconductor handler

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문의하기 :allen@hyrnus.com