고정밀 시리즈 웨이퍼 레벨 분류기

HY-WS600 칩 분류기는 웨이퍼 레벨 검사, 고정밀 분류, 자동 로딩/언로딩 및 데이터 추적 기능을 단일 시스템에 통합합니다.

상표 :
HYRNUS
품목 번호 :
HY-WS600A
주문량(최소 주문 수량) :
1 Set
보증 :
One-Year Warranty and Lifetime Maintenance
지불 :
T/T
리드 타임 :
7-35 Days
제품 원산지 :
China

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고정밀 웨이퍼 레벨 분류기 시리즈

제품 소개

HY-WS600시리즈 분류기이 장비는 첨단 패키징 공정에서 "정밀 선별, 고효율 대량 생산 및 비용 관리"를 가능하게 하여 반도체 후공정 패키징 장비의 핵심 국내 대안 중 하나로 자리매김하고 있습니다. 테스트 및 선별 제품 라인의 핵심 웨이퍼 레벨 처리 부문을 담당하여 반도체 후공정의 전체 산업 체인 솔루션을 완성합니다.이 제품은 6인치, 8인치, 12인치 웨이퍼는 물론 0.5×0.5mm부터 15×15mm에 이르는 풀 사이즈 다이를 지원하며, SiC, IGBT, CIS, MEMS를 포함한 광범위한 디바이스를 지원합니다.

주요 기능 및 이점

이 테스트 및 선별 제품군은 소비자용, 산업용 및 자동차용 칩의 요구 사항을 충족하며, 칩 테스트 및 선별 시나리오의 95% 이상을 커버합니다. 완전 자동화된 폐쇄 루프 공정을 통해 검사 효율을 60% 향상시키고 99.9%의 수율 관리를 달성하여 기업의 비용 절감 및 효율성 증대를 지원합니다. 반도체 패키징 공정에서 ±25μm의 정확도로 정밀한 선별 및 분류를 제공하며, 높은 유연성과 10μm의 최소 결함 검출 기능을 갖추고 있습니다.

sorting machine

응용 시나리오

광 감지 칩, TOF 칩 및 기타 관련 장치의 광전 성능 테스트와 칩의 장시간 번인/테스트를 수행합니다.

기술 사양

목	사양
모델	HY-WS600A	HY-WS601A
수신 양식	6/8/12인치 웨이퍼, 트레이, 테이프 및 릴
다이 사이즈	0.5×0.5mm ~ 15×15mm
다이 두께	≥ 80 μm
UPH	20세 이상K	≥ 5K
BIN 개수 출력	싱글 빈	멀티빈(최대 6개 빈)
출력 형식	6/8/12인치 웨이퍼/트레이/테이프 및 릴	트레이 / 테이프 및 릴
힘 제어 범위	50g (0.5N) ~ 1000g (10N)
힘 제어 정확도	≤ ±10%
배치 위치 정확도	±25 μm @ 3σ
배치 각도 정확도	±0.5° @ 3σ
전면 및 후면 검사	검출 정밀도: >10 μm, 대비 ≥30에서 검출 가능;
	결함 유형: 긁힘, 얼룩, 이물질, 금형 균열, 깨진 점, 깨진 모서리 등
장비 크기	1500mm(길이) × 1500mm(너비) × 1900mm(높이)	2400mm(길이) × 2300mm(폭) × 1900mm(높이)

제품 상세 정보

sorting machine

주제 : 고정밀 시리즈 웨이퍼 레벨 분류기

고정밀 시리즈 웨이퍼 레벨 분류기

자동 칩 분류기 기술

고속 칩 분류 장비

반도체 칩용 정밀 분류

효율적인 웨이퍼 분류 솔루션

분류기

반도체 선별기계의 품질 관리

고정밀 시리즈 웨이퍼 레벨 분류기

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