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HY-WC615 양면 웨이퍼 모따기 기계 이 장비는 CCD 비전 위치 지정 및 온라인 두께 측정 모듈, 자체 개발한 핵심 기계 부품 및 완전 자동 로딩/언로딩 시스템을 갖추고 있어 웨이퍼 모따기 가공에 탁월한 가공 정밀도와 사용자 친화적인 터치 조작을 제공합니다.
상표 :
HYRNUS품목 번호 :
HY-WC615주문량(최소 주문 수량) :
1 Set보증 :
One-Year Warranty and Lifetime Maintenance지불 :
T/T리드 타임 :
7-35 Days제품 원산지 :
China4/6/8인치 실리콘 웨이퍼용 전자동 고정밀 양면 웨이퍼 모따기 기계
제품 소개
HY-WC615 완전 자동 고정밀 양면 웨이퍼 모따기 장비 두께 0.4~1.5mm의 4/6/8인치 실리콘 웨이퍼 양면 모따기를 지원합니다. 다양한 공정 요구에 맞춰 거친 모따기와 정밀 모따기를 전환할 수 있는 다단계 프로그램을 저장합니다. CCD 비전 포지셔닝 및 온라인 두께 측정 모듈을 탑재했으며, 자체 개발한 코어 스핀들과 검출 시스템, 자동 로딩/언로딩 및 불량품 배출 스테이션을 갖추고 있습니다. 직관적인 터치 LCD 패널을 통해 안정적인 가공 정밀도를 유지하며 정밀 반도체 웨이퍼 모따기를 구현합니다.
제품 장점
1. 웨이퍼 모따기 장치는 측면 공급 연삭 방식을 채택하여 Ø4'' / Ø6'' / Ø8'' (Φ100~Φ200) 웨이퍼의 모따기 가공에 적합합니다.
2. 정밀 온라인 두께 측정 장치와 CCD 비전 모듈을 장착하여 웨이퍼 두께를 측정하고 웨이퍼 중심을 정확하게 찾아 가공 중 모따기 각도를 정밀하게 제어합니다.
3. 가공 후 웨이퍼 직경, 원형도, 직선 모서리와 중심 사이의 오프셋, 모따기 모서리 치수 등 여러 주요 매개변수를 자동으로 검사하여 일관된 가공 정확도를 보장합니다.
4. 다단계 모따기 프로그램과 거친 연마 및 정밀 연마 모따기 기능을 갖추고 있어 웨이퍼 가공의 다양한 공정 요구 사항을 충족할 수 있습니다.
5. 핵심 연삭 스핀들, 웨이퍼 홀딩 스핀들, 비전 포지셔닝 시스템 및 두께 측정 시스템은 모두 당사에서 자체적으로 연구, 개발 및 제조했습니다.
6. 완전 자동 적재 및 하역 스테이션과 불량품 배출 스테이션을 갖추고 있으며, 두께 0.4mm~1.5mm의 웨이퍼 양면 모따기 가공을 지원합니다.
7. 조작 편의성을 향상시키기 위해 터치식 LCD 모니터가 장착되어 있습니다. 제어 화면에는 처리 상태와 장비 상태가 동시에 표시되며, 작업자는 화면의 버튼을 터치하여 모든 작업을 간편하게 완료할 수 있습니다.
기술적 매개변수
| 매개변수 이름 | 단위 | HY-WC615 | |
| 웨이퍼 크기 | in | Ø4"/Ø6"와 호환 가능 | |
| 분쇄 방법 | - | 웨이퍼 회전식 공급 연삭 | |
| 휠 직경 | mm | Ø205 다이아몬드 연삭 휠 | |
| 축 | 정격 출력 | KW | 1 |
| 정격 속도 범위 | RPM | 500~3000 | |
| 노치 스핀들 | 정격 출력 | KW | - |
| 정격 속도 범위 | RPM | - | |
| 제품 및 연삭 테이블 위치 정확도 | um | ±4 | |
| 두께 측정 반복성 | um | ±2 | |
| 연삭 정확도 | 직경 제어 정확도 | um | 15 |
| 웨이퍼 원형도 제어 기능 | um | ＜10 | |
| 모따기면 폭 정확도 | um | ＜20 | |
| 평면/보조 평면 모서리 각도 제어 기능 | 도 | ±0.05 | |
| 장비 크기 (가로 × 세로 × 높이) | mm | 2000×1150×1950 | |
| 장비 무게 | KG | 약 1000개 | |
제품 상세 정보
HY-WT9330은 공기 베어링 연삭 스핀들 1개와 공기 베어링 공작물 스핀들 2개를 장착하고 있습니다. 최대 12인치 크기의 다양한 초경질, 취성 및 난연삭 기판을 가공할 수 있으며, 고효율, 무손상, 초정밀 미러 연삭을 탁월한 두께 정밀도로 구현하여 모든 종류의 칩 웨이퍼 후면 박막화 공정에 적합합니다.
HY-WT9530은 최대 8인치 크기의 단단하고 취성이 강한 기판 가공을 위해 2개의 에어 베어링 스핀들과 3개의 진공 척 테이블을 갖추고 있습니다. 작업자는 카세트를 수동으로 장착하기만 하면 되며, 기계는 황삭/정삭, 세척 및 회수 등 모든 공정을 자동으로 수행합니다. 연삭 후 TTV(두께-표면적 비율)는 1.5μm 이하이며, 우수한 평탄도와 표면 조도를 제공하여 다양한 반도체 웨이퍼의 후면 박막화에 적합합니다.
HY-WT9730은 최대 12인치 웨이퍼를 지원합니다. 3개의 연삭용 공기 베어링 스핀들과 4개의 공작물용 공기 베어링 스핀들을 장착하여 황삭, 정삭 및 연마 공정을 통합적으로 수행합니다. 완전한 로봇 워크플로우는 웨이퍼 이송, 처리, 세척 및 언로딩을 자동으로 완료하며, 수동으로 카세트 공급만 하면 됩니다. 초정밀 Z축 이송은 탁월한 웨이퍼 평탄도와 손상 없는 미러 폴리싱을 제공하며, 견고한 프레임은 안정적인 대량 생산을 보장합니다.
HY-WT9230은 최대 12인치 크기의 초경질 취성 반도체 소재 가공을 위해 개발되었습니다. 이중 공기 베어링 스핀들과 고정밀 연삭 Z축을 탑재하여 고효율 및 손상 없는 완전 자동 미러 박막 가공을 지원합니다. 다공성 진공 척과 초정밀 이송 제어 기능을 통해 반도체 웨이퍼 박막 가공 공정에서 탁월한 평탄도와 두께 균일성을 보장합니다.
HY-IS1000은 레이저 가공과 웨이퍼 박리 공정을 결합한 듀얼 스테이션 SiC 잉곳 레이저 슬라이싱 및 연삭 장비입니다. 초단펄스 레이저를 사용하여 SiC 잉곳 내부에 가공층을 형성함으로써 절단 자국 없이 웨이퍼를 분할할 수 있으며, 연삭 웨이퍼의 두께(TTV)가 1.1μm 이하로 높은 생산성을 제공합니다. 3세대 반도체 기판 제조에 필수적인 양산 장비입니다.
HY-ST3005는 4~12인치 크기의 단단하고 깨지기 쉬운 반도체 기판을 고정밀 후면 박막화하는 데 적합합니다. 탁월한 정확성과 장기적인 안정성을 위해 반복적으로 업그레이드된 이 장비는 고급 핵심 부품(정수압 공기 베어링 연삭 스핀들, 고정밀 웨이퍼 스핀들, 고강성 대구경 회전 테이블)과 높은 자동화 수준을 갖추어 실리콘 및 화합물 반도체 웨이퍼의 대량 생산에 적합합니다.
HY-ST3002는 4~12인치 웨이퍼를 처리하여 단단하고 깨지기 쉬운 반도체를 정밀하게 박막화하고 연삭합니다. 완전히 업그레이드된 이 장비는 검증된 공정을 통해 향상된 정확도와 안정적인 장기 가동 성능을 제공하며, 정교한 자동 박막화 구조와 고급 핵심 부품(정압식 공기 베어링 연삭 스핀들, 정압식 공기 베어링 웨이퍼 홀딩 스핀들, 고강성 대구경 회전 테이블)을 갖추고 있습니다.
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