초고정밀 광전자 및 반도체 패키징 애플리케이션용 다이 본더

HY-DB504다이 본더본 제품은 초고정밀 광전자 및 반도체 패키징 애플리케이션을 위해 개발된 완전 자동 다이 본더입니다.

상표 :
HYRNUS
품목 번호 :
HY-DB504
주문량(최소 주문 수량) :
1 Set
보증 :
One-Year Warranty and Lifetime Maintenance
지불 :
T/T
리드 타임 :
7-35 Days
제품 원산지 :
China

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초고정밀 광전자 및 반도체 패키징 애플리케이션용 다이 본더

제품 소개

HY-DB504 다이 부착 장비 극도의 배치 정확도를 핵심 장점으로 내세운 이 장비는 TO 시리즈 장치, 포토다이오드, 레이저, 옵토커플러, 미니LED 및 소비자 광전자 장치에 널리 사용되어 최고 수준의 배치 정밀도가 요구되는 최첨단 제품 개발 및 대량 생산에 특히 적합합니다.

응용 시나리오

TO 시리즈 소자, 포토다이오드, 레이저, 옵토커플러, 미니LED, 소비자 가전 광전자 소자 등

제품 특징

고정밀 자동 칩 각도 보정 시스템

자동 PCB 교체 (단일 또는 이중 매거진 구성 가능)

항온 분사 기능

누락된 다이 감지

노즐 막힘 감지

높은 다이 본딩 정확도를 위한 듀얼 인라인 본드 헤드

조제 전 검사

기술 사양

No	범주	매개변수	사양
1. 일반 정보		운영 체제	윈도우 7
		지원 언어	중국어/영어
		UPH	시간당 1km(최대) (재료 및 품질 요구 사항에 따라 달라질 수 있음)
2. 정도		X/Y 다이 본딩 정확도	±3 μm (포토마스크 및 원료 오차 제외)
2. 정도		각도 정확도	±0.5°
3. 오토메이션		자동 PCB 교체	예
3. 오토메이션		자동 웨이퍼 링 교체	선택 과목
4. 비전 시스템		카메라 해상도	1280 × 1024 픽셀
4. 비전 시스템		검사 기능	고지능 비전 시스템은 접착제의 양, 모양, 위치 및 접착 후 검사에 대한 자동 검사를 지원합니다.
5. 호환성		시스템 호환성	다양한 지도 형식을 지원합니다.
5. 호환성		맞춤 설정	높은 개방성, 다양한 고객 요구사항에 따른 맞춤 설정 가능
6. 크기 및 무게		PCB 크기(가로×세로, 최대)	90mm × 280mm
		다이 사이즈	6밀 × 6밀 ~ 100밀 × 100밀
		웨이퍼 링 사이즈	6인치 (다른 사이즈 주문 제작 가능)
		장비 크기 (길이×너비×높이)	1600 × 1000 × 1630 mm
		장비 무게	1050kg (최종 중량은 실제 제품에 따라 달라질 수 있습니다)
7. 유용		압축 공기	5–6 kgf/cm²

제품 상세 정보 die attach equipment

자동 다이 본더

반도체 다이 본더 장비

반도체 다이 부착 장비

정밀 다이 본딩 장비

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