자동차 LED 및 광전자 반도체용 공융 접합제

고정밀 자동 칩 각도 보정 시스템

자동 PCB(기판) 교체

자동 웨이퍼 링 교환 (선택 사양)

노즐 가열 기능: 최대 330°C까지 일정한 온도 유지

공작물/기판 항온 가열 기능: 최대 285°C까지 항온 유지

예열 및 후열 단계 기능

부표 방지 이미지 시스템 기능

누락된 다이 감지 기능

노즐 막힘 감지

높은 공융 접합 정확도를 위한 선형 접합 헤드

공융 전 검사: PCB에 이물질이나 심각한 결함이 있는지 확인합니다.

접착 후 검사: 칩 위치 및 각도 확인

6인치 이하 웨이퍼 링을 지원합니다 (다른 크기는 주문 제작 가능).

전원 차단 시 충돌 방지 보호 기능 (신기술, UPS 불필요)

다양한 시장 수요를 충족하는 여러 구성이 가능하며, 요구 사항에 따라 맞춤 설정이 가능합니다.

기술 사양

No	범주	매개변수	사양
1. 일반 정보		운영 체제	윈도우 7
		지원 언어	중국어/영어
		UPH	시간당 5000개 (공융 공정 시간 및 고객 제품 공정에 따라 다름)
2. 정도		X/Y 다이 본딩 정확도	±10 μm (포토마스크 및 원료 오차 제외)
		위치 정확도	±7 μm (포토마스크)
		각도 정확도	±1°
		본드 헤드 타입	선형 고정밀 다이 본딩 헤드
3. 온도 조절		다이 본딩 단계 온도	285°C (±5°C)
		본드 헤드 온도	330°C (±5°C)
4. 자동화 (선택 사항)		자동 PCB 교체	예
		자동 웨이퍼 링 교체	선택 과목
5. 비전 시스템		카메라 해상도	1280 × 1024 픽셀
		검사 기능	고지능 비전 시스템은 형상, 위치 및 접합 후 검사의 자동 검사를 지원합니다.
6. 호환성		시스템 호환성	다양한 지도 형식을 지원합니다.
		맞춤 설정	높은 개방성, 다양한 고객 요구사항에 따른 맞춤 설정 가능
7. 치수 및 재질		PCB 크기(가로×세로, 최대)	110mm × 130mm
		웨이퍼 링 사이즈	6인치 (다른 사이즈 주문 제작 가능)
		다이 사이즈	6밀 × 6밀 ~ 100밀 × 100밀
		장비 크기 (길이×너비×높이)	1500 × 1350 × 1600 mm
		장비 무게	1050kg (최종 중량은 실제 제품에 따라 달라질 수 있습니다)
8. 유용		압축 공기	5–6 kgf/cm²

제품 상세 정보