광전자 장치용 초고정밀 공융 접합제

Name: 광전자 장치용 초고정밀 공융 접합제
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HY-ED007다이 어태치 머신본 장비는 광통신, 광모듈, 멀티칩 모듈(MCM), 3D 패키징 및 광전자 장치 응용 분야를 위해 개발된 고정밀 다이 접착 장비입니다.

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광전자 장치용 초고정밀 공융 접합제

제품 소개

HY-ED007 공융 결합제초고정밀 공융 접합 기술을 핵심 강점으로 하는 이 장비는 최고의 배치 정확도, 신뢰성 및 열 관리가 요구되는 광통신 모듈 및 레이저 장치와 같은 고급 패키징 분야에 널리 사용됩니다.

응용 시나리오

광통신 및 광 모듈 die bonder

멀티칩 모듈(MCM) 및 3D 패키징 eutectic die bonder

광전자 및 레이저 장치 eutectic bonder

제품 특징

다중 노즐 기능을 갖춘 선형 접착 헤드

이중 스테이션 구성의 각도 교정 플랫폼

고정밀 자동 칩 각도 보정 시스템

펄스 가열 시스템 (빠른 가열 및 냉각 기능)

공융 스테이지 XY축 자동 조정 및 교정 기능

웨이퍼 스테이지 양쪽에 이중 웨이퍼 링이 있으며, 이젝터 핀을 사용하여 웨이퍼 링을 들어 올리고 전환할 수 있습니다.

교정 단계, 공융 단계 및 본드 헤드 이송 단계에는 고정밀 무철심 선형 모터가 사용됩니다.

기술 사양

No	범주	매개변수	사양
1. 일반 정보		운영 체제	윈도우 7
		지원 언어	중국어/영어
		UPH	시간당 300개 (공융 공정 시간 및 고객 제품 공정에 따라 달라질 수 있음)
2. 정도		X/Y 다이 본딩 정확도	±3 μm (포토마스크 및 원자재 오차 제외)
		각도 정확도	±0.3°
		본드 헤드 타입	선형 고정밀 다이 본딩 헤드
3. 속도		단일 사이클 시간(3칩)	36초
4. 비전 시스템		카메라 해상도	1280 × 1024 픽셀
4. 비전 시스템		검사 기능	고지능 비전 시스템은 형상, 위치 및 접합 후 검사의 자동 검사를 지원합니다.
5. 호환성		시스템 호환성	다양한 지도 형식을 지원합니다.
5. 호환성		맞춤 설정	높은 개방성, 다양한 고객 요구사항에 따른 맞춤 설정 가능
6. 크기 및 무게		웨이퍼 링 사이즈	6인치 (2인치 및 4인치 와플 트레이와 호환 가능; 다른 크기는 주문 제작 가능)
		다이 사이즈	3 밀 × 3 밀 ~ 100밀 × 100밀
		장비 크기 (길이×너비×높이)	1840x1400x1880mm
		장비 무게	1600kg (최종 중량은 실제 제품에 따라 달라질 수 있습니다)
7. 유용		압축 공기	5–6 kgf/cm²

제품 상세 정보

eutectic bonder

다이 본더 장비

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