광통신용 고정밀 공융 접합

고정밀 자동 칩 각도 보정 시스템

자동 적재/하역 기능 (선택 사항)

공융 가열 시스템(±10°C)

공융 스테이지 XY축 자동 조정 기능

장비 효율 향상을 위한 이중 스테이션 공융 가열 단계

누락된 다이 감지

노즐 막힘 감지

관찰 검사 현미경/렌즈 튜브

90° 회전 급지 기능

높은 다이 본딩 정확도를 위한 선형 이중 본드 헤드 설계

공융 전 검사: TO6 재료에 이물질이나 심각한 결함이 있는지 확인합니다.

접합 후 검사: 다이의 위치와 각도를 확인합니다.

6인치 이하 웨이퍼 링을 지원합니다 (다른 크기는 주문 제작 가능).

전원 차단 시 충돌 방지 보호 기능 (신기술, UPS 불필요)

다양한 시장 수요를 충족하는 여러 구성이 가능하며, 요구 사항에 따라 맞춤 설정이 가능합니다.

기술 사양

 

No	범주	매개변수	사양
1. 일반 정보		운영 체제	윈도우 7
		지원 언어	중국어/영어
		UPH	1000개/시간 (공융 공정 시간 및 고객 제품 공정에 따라 다름)
2. 정도		X/Y 다이 본딩 정확도	±10 μm (포토마스크 및 원자재 오차 제외)
		각도 정확도	±1°
		본드 헤드 타입	선형 고정밀 다이 본딩 헤드
3. 오토메이션		자동 적재/하역	예
4. 비전 시스템		카메라 해상도	1280 × 1024 픽셀
		검사 기능	고지능 비전 시스템은 형상, 위치 및 접합 후 검사의 자동 검사를 지원합니다.
5. 호환성		시스템 호환성	다양한 지도 형식을 지원합니다.
		맞춤 설정	높은 개방성, 다양한 고객 요구사항에 따른 맞춤 설정 가능
6. 재질 종류		TO56, TO38, TO9 등 (전환 필요)
7. 크기 및 무게		웨이퍼 링 사이즈	6인치 (다른 사이즈 주문 제작 가능)
		다이 사이즈	6밀 × 6밀 ~ 100밀 × 100밀
		장비 크기 (길이×너비×높이)	1600 × 1245 × 1850 mm
		장비 무게	1600kg (최종 중량은 실제 제품에 따라 달라질 수 있습니다)
8. 유용		압축 공기	5–6 kgf/cm²

제품 상세 정보