반도체 리드 프레임 가공용 이중 하부 플라이휠 자동 트리밍 폼 분리기

제품 소개

HY-TF200L 이중 하부 플라이휠 자동 트림 형태 분리 기계 본 장비는 반도체 성형 리드 프레임의 핀과 리드를 다듬고, 성형하고, 분리하는 데 특화된 전문 반도체 후가공 장비입니다. SOT, TO, SOP, DIP 등 주류 IC 패키징 제품에 널리 적용 가능하며, 반도체 패키징 제조업체의 고속, 안정적이고 자동화된 대량 생산을 지원합니다.

기존의 단일 동력 트림 장비와 달리, 당사의 이중 하부 플라이휠 스탬핑 구조는 더욱 강력한 펀칭력과 균일한 응력 분포를 제공하여 정밀 금형의 수명을 연장합니다. 또한, 리드 프레임 가공 중 발생하는 버(burr)와 핀 변형을 효과적으로 줄여 제품 불량률을 낮춥니다. 교체 가능한 맞춤형 정밀 금형 예비 부품을 장착하여 한 대의 장비로 다양한 포장 규격에 유연하게 대응할 수 있으므로 장비 투자 비용을 절감할 수 있습니다.

제품 적용

제품 특징

1. 이중 하부 플라이휠 동력 시스템으로 균일한 스탬핑력을 제공하고, 핀 버 발생을 줄이며 금형 수명을 연장합니다.

2. 80~120 SPM의 고속 펀칭, 정밀한 리드 프레임 위치 조정을 위한 캠 피딩

3. 이중 탄성 지그를 이용한 무정지 순환 공급, 튜브 및 벌크 박스 이중 수용 모드

4. 미쓰비시/용홍 PLC + 터치스크린, SOT/TO/SOP/DIP 파라미터 원클릭 불러오기 기능

5. 완벽한 안전 연동 장치: 광전식 안전 커튼, 도어 센서 및 비상 정지 버튼

6. 선택 사양: CCD 육안 결함 검사 및 MES 공장 네트워크 연결

7. 교체 가능한 정밀 금형 예비 부품, 하나의 기계로 다양한 포장 유형 생산 가능

정밀 금형 예비 부품

기술 사양

 

목	사양
스탬핑 시스템	이중 하부 플라이휠 동력을 갖춘 자동 스탬핑 시스템
애플리케이션	성형된 반도체 부품의 핀과 리드를 다듬고, 모양을 만들고, 하나씩 분리합니다.
호환 가능한 패키지 유형	SOT, TO, SOP, DIP
스탬핑 속도(SPM)	분당 80~120회 스트로크
제어 시스템	미쓰비시/용홍 PLC + 터치스크린 + 조작 버튼
전력 시스템	모터 + 클러치
금형 개폐 메커니즘	서보 모터 + 기어 세트
먹이 공급 메커니즘	캠 피딩
로딩 메커니즘	연속적인 공급을 위한 이중 독립 스프링 지그
수신 메커니즘	튜브 수집 또는 대량 자재 보관함
안전 구성	광전식 도어 커튼, 도어 열림 센서, 완벽한 안전 연동 장치 및 비상 정지 버튼
선택 사양 액세서리 1	CCD 시각 검사 장치
선택 사양 액세서리 2	MES 시스템 네트워킹 기능