반도체 최종 테스트용 고속 터릿형 통합 테스트 시스템

HY-TH800 C힙 분류기~이다이 제품은 SOD, SOT, SOP, SMA, QFN, DFN, TO252 및 TOLL 패키지 제품군을 포함한 반도체 최종 테스트 애플리케이션을 위해 설계된 고성능 터릿형 통합 테스트 핸들러입니다.

상표 :
HYRNUS
품목 번호 :
HY-TH800
주문량(최소 주문 수량) :
1 Set
보증 :
One-Year Warranty and Lifetime Maintenance
지불 :
T/T
리드 타임 :
7-35 Days
제품 원산지 :
China

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반도체 최종 테스트용 고속 터릿형 통합 테스트 시스템

제품 소개

HY-TH800 S반도체 핸들러 배달합니다시간당 35,000~50,000개의 제품을 처리할 수 있는 이 시스템은 정밀한 기계 장치와 견고한 볼 피더 방식의 재료 공급 시스템을 결합하여 지속적인 대량 생산을 지원합니다. TTL 인터페이스를 갖춘 4개의 테스트 스테이션을 통해 병렬 테스트가 가능하여 각 단계에서 엄격한 품질 관리를 유지하면서 효율성을 극대화합니다. 터릿에는 20~32개의 교체 가능한 노즐을 장착할 수 있어 다양한 디바이스 형상에 맞게 유연하게 구성할 수 있습니다. 60분 이상의 MTBA(평균 고장 간격)와 168시간 이상의 MTBF(평균 고장 간격)를 자랑하는 HY-TH800은 까다로운 24시간 연중무휴 제조 환경에서 탁월한 가동 시간을 제공합니다. 1000×1100×1600mm의 컴팩트한 크기와 900kg의 가벼운 무게로 공간 활용도를 극대화하면서도 뛰어난 성능을 유지합니다. 이 시스템은 최소한의 작업자 개입과 일관된 출력 품질로 안정적이고 빠른 최종 테스트를 필요로 하는 IC 패키징 파운드리, 개별 부품 라인 및 광전자 조립 공정에 적합합니다.

목표 산업

IC 패키징 및 테스트

개별 장치 제조

광전자 장치 제조

관련 분야의 연구 개발 및 생산 시설

기술 사양

매개변수	사양
UPH	35,000~50,000개
사료 급여 방법	사료 그릇
테스트 스테이션 및 인터페이스	4개의 테스트 스테이션, TTL 인터페이스
노즐 개수	20 / 24 / 25 / 30 / 32개
MTBA	60분 이상
MTBF	≥ 168시간
크기 (길이×너비×높이)	1000 × 1100 × 1600 mm
무게	900kg
압축 공기	5kgf/cm²
전원 공급 장치	3상 380V 또는 단상 220V
힘	3000와트