OEM/ODM 다이 본더, 다이 본더 제조업체

32 검색 결과가 나왔습니다. "다이 본더"

광통신용 고정밀 공융 접합
HY-ED022다이 본더 이 제품은 광통신 및 광 장치 패키징 애플리케이션을 위해 개발되었습니다.
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자동차 LED 및 광전자 반도체용 공융 접합제
HY-ED010다이 본딩 머신 이 장비는 자동차 LED 및 광전자 반도체 패키징 애플리케이션을 위해 개발된 다이 본딩 장비입니다.
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광전자 장치용 초고정밀 공융 접합제
HY-ED007다이 어태치 머신본 장비는 광통신, 광모듈, 멀티칩 모듈(MCM), 3D 패키징 및 광전자 장치 응용 분야를 위해 개발된 고정밀 다이 접착 장비입니다.
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반도체용 고성능 공융 접합제
HY-ED003 다이 접착 장비는 광통신, 광 모듈, 멀티칩 모듈(MCM), 3D 패키징 및 광전자 장치 응용 분야를 위해 개발된 고정밀 공융 접합기입니다.
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초고정밀 광전자 및 반도체 패키징 애플리케이션용 다이 본더
HY-DB504다이 본더본 제품은 초고정밀 광전자 및 반도체 패키징 애플리케이션을 위해 개발된 완전 자동 다이 본더입니다.
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광전자 및 반도체용 고속 다이 본더
HY-DB503다이 본더본 제품은 광전자 및 반도체 패키징 애플리케이션을 위해 개발된 고속 완전 자동 다이 본더입니다.
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초고정밀 광전자 소자용 완전 자동 다이 본더
HY-DB501 다이 본더는 초정밀 광전자 및 반도체 패키징 애플리케이션을 위해 개발된 완전 자동 다이 본더입니다.이 솔루션은 TO 시리즈 장치, 포토다이오드, 레이저, 옵토커플러 및 미니LED를 대상으로 하는 광전자 패키징에 정밀한 다이 접착 기술을 제공하며, 배치 정확도는 ±5μm, 각도 제어는 ±1° 이내입니다.
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반도체 패키징용 완전 자동 다이 본더
HY-DB500 다이 본더 이 장비는 광전자 장치 및 고정밀 반도체 패키징을 위해 설계된 고급형 완전 자동 다이 본더입니다. 탁월한 안정성, 지능형 제어 및 모듈식 아키텍처를 갖추고 있어 TO 시리즈 장치, 포토다이오드, 레이저, 옵토커플러, 미니LED 및 소비자용 광전자 부품의 대량 생산에 이상적입니다.
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