TO 패키지용 터릿형 통합 테스트 시스템을 갖춘 칩 선별기

HY-TH860티우렛 분류기 이 시스템은 높은 정밀도, 효율성 및 안정성을 바탕으로 시간당 12,000~25,000개의 튜브를 처리하여 생산 능력을 크게 향상시키고 정밀한 품질 관리를 가능하게 합니다. 튜브 피더 공급 방식, TTL 인터페이스를 갖춘 4개의 테스트 스테이션, 고속 선형 모터로 구동되는 메인 터릿을 통해 24개 또는 36개의 노즐을 지원합니다. 60분 이상의 평균 고장 간격(MTBA)과 168시간 이상의 평균 고장 간격(MTBF)을 달성하여 장기간 안정적인 작동을 보장합니다. 튜브 로딩, 테스트(켈빈 접촉 방식의 4~8개 스테이션), 2D 마크 검사 기능을 갖춘 20W 파이버 레이저 마킹, 리드/핀 결함 및 표면 결함을 검사하는 3D5S(3D 5면) 검사, 불량품 선별 튜브 10개, 최대 25개의 빈 튜브를 수용할 수 있는 1~4개의 자동 튜브 출력 레인 등 다양한 모듈을 통합하고 있습니다. HY-TH860은 크기가 1000 × 1100 × 1600 mm이고 무게는 900 kg이며, 3상 380V 또는 단상 220V에서 작동하고 소비 전력은 3000W이며 5 kgf/cm²의 압축 공기가 필요합니다. 이 장비는 IC 패키징 및 테스트, 개별 소자 제조 및 관련 분야에 널리 사용됩니다.

특징

높은 안정성

고정밀도

고효율

생산 능력을 크게 향상시키고 정밀한 품질 관리를 가능하게 합니다.

기술 사양

매개변수	사양
UPH	12000-25000개
사료 급여 방법	튜브 피더
테스트 스테이션 및 인터페이스	4개의 테스트 스테이션, TTL 인터페이스
노즐 개수	24/36개
MTBA	60분 이상
MTBF	≥ 168시간
크기 (길이×너비×높이)	1000 × 1100 × 1600 mm
무게	900kg
압축 공기	5kgf/cm²
전원 공급 장치	3상 380V 또는 단상 220V
힘	3000와트

프로세스

기준 치수

튜브 출력 모듈

TO-252 테스트 모듈

제품 상세 정보