반도체 픽앤플레이스 테스트 핸들러

HY-PS308 픽앤플레이스 테스트 핸들r은 2 × 2 mm에서 110 × 110 mm에 이르는 MSOP, QFN, DFN, LQFP, LGA, BGA, CSP 및 기타 반도체 패키지의 자동 테스트 및 분류를 위해 설계되었습니다.

상표 :
HYRNUS
품목 번호 :
HY-PS308
주문량(최소 주문 수량) :
1 Set
보증 :
One-Year Warranty and Lifetime Maintenance
지불 :
T/T
리드 타임 :
7-35 Days
제품 원산지 :
China

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반도체 픽앤플레이스 테스트 핸들러

제품 개요

HY-PS308 픽앤플레이스 테스트 핸들러 이 장비는 2x2에서 110x110에 이르는 규격의 MSOP, QFN, DFN, LQFP, LGA, BGA, CSP 및 기타 제품의 테스트 및 분류에 적용 가능하며, 상온 및 고온 테스트 및 분류 요구 사항을 모두 충족하면서 고객에게 고품질 제품을 제공합니다.

제품 이점

아니요.	이점 설명
1	기계식 팔의 입출고 방식: Y축은 양방향 구동 방식이며, Z축 모터는 독립 제어 방식으로 2개의 모터가 장착되어 있습니다.×4개의 흡입 및 배출 노즐, X 피치 가변. 노즐 모듈은 스팬 빔 설계를 채택하여 무게 중심이 안정적이며 변형이 쉽지 않습니다.
2	압력 측정 모듈: 정밀 플로팅 헤드와 소켓 스택 센서가 장착되어 있으며, 압력 측정값을 자동으로 계산하고 최대 240kgf까지 지원합니다.
3	셔틀 모듈: XY 양방향에 센서가 장착되어 셔틀 차량에 적재물이 평평하게 쌓여 있는지 정확하게 감지하여 자재를 보호합니다. 하역 셔틀 차량에는 복귀 시 온도 조절 및 가열 기능이 있습니다.
4	온도 제어 시스템: 테스트 TJ: ±2℃트레이/셔틀 예열: ±3℃; TC: ±1℃; 200W@ -55℃/300W@ -40℃/850W @ 25℃/1150W@ 85~150℃ / 200℃(선택 과목).
5	플레이트 모듈: 공급 플레이트에는 모터 스크류가 장착되어 있어 두께가 다른 플레이트를 사용할 때 조정이 더욱 편리합니다.
6	전면 및 후면 구성 디스플레이 터치스크린과 키 패널을 갖추고 있으며, 다양한 브랜드의 테스트 장비 연결을 지원합니다.

ic test handle

기술적 매개변수

목	사양
적합한 구성 요소	MSOP、QFN、디펜스、LQFP、LGA、비에이가、CSP 차원: 2×2-110×110mm
UPH	최대 13.5K (8개 사이트, QFN4)×4)
시험소	16/12/8/4/2/단일 사이트
압축 테스트	최대 240kgf
드라이브 모드	선형 모터 드라이브
인덱스 시간	0.42초
상하차	트레이 입력 + 트레이 출력
쟁반	300mm×146mm
안정	잼 비율＜1/10000, MTBA>60분, MTTA<3분, MTBF>168시간
온도 범위	50섭씨 – 90℃ ±2℃ ; 90섭씨 – 150℃ ±3℃ (선택 사항: 최대 200개)℃
통신 I/O	TTL / GPIB / RS232 / 이더넷
치수	213515452000(mm)
전원 공급 장치	실온: 단상 220V 50/60Hz 32A, 출력 7KW; 고온: 단상 220V 50/60Hz 32A*2, 출력 11.5KW
압력	≥0.5Mpa, 550L/min, 12핀 퀵 커넥터
무게	1560kg

제품 상세 정보

semiconductor handler

주제 : 반도체 픽앤플레이스 테스트 핸들러

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