와이어 본딩기

HY-WB600 금선 본더 이 장비는 개별 소자, 마이크로파 소자, 레이저 및 광통신 장치와 같은 특수 전자 부품의 내부 칩-핀 상호 연결을 위해 설계되었습니다. 맞춤형 워크홀더, 안정적인 초음파 출력, 금선 본딩 및 스터드 범핑을 지원하며, 합금, 구리 및 은선 공정을 선택적으로 사용할 수 있습니다.

HY-WB900 심층 접근 웨지 와이어 본더 이 제품은 첨단 전자 부품 패키징에서 칩과 핀 간의 상호 연결을 위해 설계되었습니다. 하이브리드 회로, COB, MCM, MEMS, RF, 광전자 및 자동차 모듈을 지원하며, 실시간 접합 변형 모니터링, 초음파 에너지 피드백, 정밀 루프 제어 및 일관된 테일 와이어 관리 기능을 제공합니다.

HY-WB400/HY-WB400P 와이어 본딩기 이 시스템은 광통신 기기 패키징의 다중 평면 상호 연결을 위해 설계된 틸팅 및 회전식 워크홀더 와이어 본딩 시스템입니다. 자동 자재 처리, 맞춤형 지그, 프로그래밍 가능한 광 경로, 고정밀 XYZR 직접 구동 시스템을 특징으로 합니다. 빠른 전환 및 PR 예측 기능을 통해 높은 시간당 생산량(UPH)과 효율적인 생산 성능을 제공합니다.

HY-WB700/HY-WB700P 완전 자동 볼 와이어 본더 이 시스템은 고정밀 반도체 패키징 애플리케이션을 위해 설계된 표준 평면 와이어 본딩 시스템입니다. 맞춤형 레일, 픽스처 및 매거진을 지원하며, 이중 주파수 트랜스듀서, 자동 초점 광 경로, 고급 모션 제어 및 다단계 EFO 시스템을 탑재하여 안정적이고 효율적이며 신뢰성이 매우 높은 본딩 성능을 보장합니다.

HY-WB350PM / HY-WB350M 금선 웨지 본딩 머신 이 제품은 하이브리드 회로, COB 모듈, MCM, MEMS, RF, 마이크로파, 광전자 및 자동차 전자 장치의 내부 칩-핀 상호 연결을 위해 설계되었습니다. 200mm 이하의 제품을 지원하며 안정적인 초음파 출력을 제공하여 신뢰할 수 있는 접합 성능을 보장합니다.

HY-WB150M 금 리본 본딩기이 제품은 하이브리드 회로, COB 모듈, MCM, MEMS, RF, 마이크로파, 광전자 및 자동차 전자 장치의 내부 칩-핀 상호 연결을 위해 설계되었습니다. 200mm 이하의 제품을 지원하며 안정적인 초음파 출력을 제공하여 신뢰할 수 있고 일관된 접합을 보장합니다.

HY-WB450M / HY-WB450PM 구리선 접합 장비 이 제품은 하이브리드 회로, COB 모듈, MCM, MEMS, RF, 광전자, 마이크로파 및 자동차 전자 장치의 내부 칩-핀 상호 연결을 위해 설계되었습니다. 200mm 이하의 제품을 지원하며 안정적인 초음파 출력을 제공하여 신뢰할 수 있고 일관된 접합을 보장합니다.

HY-WB250M /HY-WB250PM 볼 웨지 본딩 머신 이 제품은 하이브리드 회로, COB 모듈, MCM, MEMS, RF, 광전자, 마이크로파 및 자동차 전자 장치의 내부 배선 연결을 위해 설계되었습니다. 200mm 이하의 제품을 지원하고, 다양한 캐비티 깊이에 맞춰 사용할 수 있으며, 안정적인 초음파 출력을 제공하여 신뢰할 수 있는 접합 성능을 보장합니다.

HY-BW830 W아이르 본더알루미늄 와이어 본딩 시스템은 전력 모듈 조립용으로 설계되었으며, 주로 배터리와 버스바 사이의 리드 연결에 사용되고 125~500μm 직경의 알루미늄 와이어를 지원합니다.

HY-HW3741A 자동 초음파 중금속 알루미늄 검사기 와이어 웨지 본더 이 제품은 회전식 접착 헤드, 자동 디지털 주파수 추적, 정밀 압력 제어, 고급 이미지 인식 및 폐루프 동작 제어 기능을 갖추고 있습니다.

HY-HW3850 자동 초음파 고강도 알루미늄 와이어 웨지 본더 이 장비는 TO-220, TO-247, TO-252, TO-251 및 TO-263과 같은 전력 반도체 패키지의 고효율 와이어 본딩을 위해 설계되었습니다. 듀얼 본딩 헤드, PR 시각적 위치 지정 및 자동 로딩/언로딩 기능을 갖추고 있으며, 125~500μm 직경의 알루미늄 와이어를 지원하여 대량 생산에 필요한 정확하고 안정적이며 일관된 본딩을 제공합니다.

HY-HW3200 초음파 고강도 알루미늄 와이어 웨지 본더 이 장비는 MOSFET, 고출력 트랜지스터, 다이오드, 사이리스터 및 전력 모듈과 같은 전력 반도체 소자의 내부 와이어 본딩을 위해 설계되었습니다. 정밀한 동작 제어, 조정 가능한 본딩 파라미터, 안정적인 초음파 출력, 그리고 1~6개의 본딩 포인트 지원을 통해 안정적인 본딩 품질과 효율적인 작동을 보장합니다.