무엇을 찾고 계신가요
?
광통신용 고속 공융 접합기
제품 소개
HY-OE3200 공융 접합기는 전력 소자, LED, LD, PD/TIA 등의 광통신 부품의 공융 접합을 위해 설계되었으며, 완전 자동 배치 기능을 통해 다양한 칩/소자 형식을 지원합니다.광통신, 전력 소자 및 LED 패키징 분야에서 배치 정확도와 생산 효율성은 소자 성능과 제조 비용을 직접적으로 결정합니다.
주요 기술적 특징
업계 최초의 이중 갠트리 구조를 특징으로 하는 이 장비는 탁월한 배치 효율을 제공합니다. 최대 450℃의 온도와 보호 가스 분위기를 제공하는 밀폐형 트랙 설계로 뛰어난 공융 접합 결과를 보장합니다.
응용 시나리오
분말용 고정밀 공융 결합er 장치, LEDs, 그리고 COC/COS, LD, TIA, PD 등과 같은 광통신 구성 요소.
기술 사양
| 목 | 사양 |
| 이름 | 광통신용 고속 공융 접합기 |
| 모델 | HY-OE3200 |
| 배치 정확도 | X/Y 위치 정밀도: ±1.5 μm @ 3σ (교정 다이) |
| CPH (±1.5 μm) | 500 (표준 금형, 가열 시간 = 7초) |
| 다이 사이즈 | 0.2~3mm |
| 기질 유형 | 단일 기판, 크기 0.5~20mm |
| 본드 포스 | 10~1000 gf |
| 지원되는 다이 공급 방식 | 와플팩, 젤팩, 웨이퍼 확장 링, 트레이 |
| 장비 크기 | 2200 × 1450 × 1750 mm (적재/하역 모듈 포함) |
| 장비 무게 | 2300kg |
| 운영 환경 | 23 ± 3°C / 습도 40%–60% |
제품 상세 정보
HY-ED022다이 본더 이 제품은 광통신 및 광 장치 패키징 애플리케이션을 위해 개발되었습니다.
HY-ED010다이 본딩 머신 이 장비는 자동차 LED 및 광전자 반도체 패키징 애플리케이션을 위해 개발된 다이 본딩 장비입니다.
HY-ED007다이 어태치 머신본 장비는 광통신, 광모듈, 멀티칩 모듈(MCM), 3D 패키징 및 광전자 장치 응용 분야를 위해 개발된 고정밀 다이 접착 장비입니다.
HY-ED003 다이 접착 장비는 광통신, 광 모듈, 멀티칩 모듈(MCM), 3D 패키징 및 광전자 장치 응용 분야를 위해 개발된 고정밀 공융 접합기입니다.
HY-DB504다이 본더본 제품은 초고정밀 광전자 및 반도체 패키징 애플리케이션을 위해 개발된 완전 자동 다이 본더입니다.
HY-DB503다이 본더본 제품은 광전자 및 반도체 패키징 애플리케이션을 위해 개발된 고속 완전 자동 다이 본더입니다.
HY-DB501 다이 본더는 초정밀 광전자 및 반도체 패키징 애플리케이션을 위해 개발된 완전 자동 다이 본더입니다.이 솔루션은 TO 시리즈 장치, 포토다이오드, 레이저, 옵토커플러 및 미니LED를 대상으로 하는 광전자 패키징에 정밀한 다이 접착 기술을 제공하며, 배치 정확도는 ±5μm, 각도 제어는 ±1° 이내입니다.
HY-DB500 다이 본더 이 장비는 광전자 장치 및 고정밀 반도체 패키징을 위해 설계된 고급형 완전 자동 다이 본더입니다. 탁월한 안정성, 지능형 제어 및 모듈식 아키텍처를 갖추고 있어 TO 시리즈 장치, 포토다이오드, 레이저, 옵토커플러, 미니LED 및 소비자용 광전자 부품의 대량 생산에 이상적입니다.
메시지를 남겨주세요
스캔 후 위챗으로 전송 :
스캔해서 WhatsApp으로 전송 :
