광학 기기용 고정밀 초음파 와이어 본딩기

제품 소개

HY-WB500고정밀 초음파 와이어 본더반도체 및 전자 부품 패키징을 위한 표준 평면 와이어 본딩 시스템입니다. 고객 제품에 따라 맞춤형 레일, 지그 및 매거진을 지원하여 다양한 생산 요구 사항에 유연하게 적용할 수 있습니다.

이 장비는 프로그래밍 가능한 자동 초점 광학 경로, 이중 주파수 변환기, 완전 자동 재료 처리 시스템 및 고강성 작업 홀더 구조를 갖추고 있습니다. 신뢰할 수 있는 모션 제어 시스템과 견고한 XY 테이블 가이드 레일 설계는 정확한 위치 지정과 안정적인 접착 품질을 보장합니다. PR 예측 기능과 다채널, 다단계 EFO 기능을 통해 접착 효율과 공정 일관성을 향상시킵니다.

특징

기술 사양

아니요.	매개변수	사양
1.	작업 홀더(사용자 정의 가능)
2.	워크홀더 Z 트래블	13mm
3.	히터 온도	실온 ~ 300°C
4.	작업 고정자 XY 범위	73mm × 72.5mm
5.	운영 체제	윈도우
6.	본딩 트래블	60mm × 70mm
7.	최소 본드 패드 피치	45 μm
8.	접합 정확도	±3 μm @ 3σ
9.	전선 직경	18μm ~ 50μm
10.	최대 전선 길이	7mm
11.	최소 루프 높이	60 μm
12.	루프 높이 정확도	±25.4 μm
13.	와이어 스윙	±25 μm
14.	루프 제어	완전 프로그래밍 가능
15.	광학 경로	2~4배율 / 1.6~3.6배율 연속 줌, 프로그래밍 가능한 자동 초점
16.	표준 접착 속도	45ms/와이어 사이클 시간
17.	자동 초점 거리(Z)	4mm
18.	칩 각도 공차	회전 ±45°
19.	칩 위치 공차	X: ±190 μm, Y: ±140 μm
20.	결합력	0~360g
21.	초음파 출력	0~2와트
22.	압축 공기 필요량	0.35~1 MPa, Φ10 에어 피팅
23.	입력 전압	교류 220V ± 10% (50Hz)
24.	정격 공기 소모량	0.5 MPa에서 150 L/min
25.	무게	순중량: 650kg
26.	루프 모드	Q 루프 / S 루프 / BGA-트위스트
27.	크기 (가로×세로×높이)	1300 × 1000 × 1700 mm

 

이용약관

No	목	요구 사항
1.	주변 온도 (실내 온도)	15°C ~ 30°C
2.	주변 상대 습도	30% ~ 60% (결로 없음)
3.	진동	진동은 장비의 정확도에 영향을 미칠 수 있으므로 진동 발생원으로부터 멀리하십시오.
4.	전력 요구 사항	1. 220V AC ± 10%
		2. 전력 ≥ 2000W
		3. 주파수: 50Hz ± 1Hz
5.	접지	적절하게 접지되어야 합니다. 접지 사양에 대해서는 지역 규정을 준수하십시오.
6.	기타	- 전원 공급 장치가 기계 근처에 있는지 확인하십시오.
		- 현장 설치 후 수평계를 이용한 정밀 수평 조정이 필요합니다.
		- 소음, 진동, 고온 또는 기름 오염이 심한 장소에서는 기계를 사용하지 마십시오.
		- 냉각 팬, 통풍구 또는 오일 오염원 근처에 기계를 설치하지 마십시오.
7.	전압	220V ± 10%
8.	빈도	50/60Hz
9.	접지	접지해야 합니다
10.	힘	2000와트 이상
11.	인터페이스 사양	10A, 단상 3선식