칩 다이 접착용 다기능 고정밀 다이 본더

Name: 칩 다이 접착용 다기능 고정밀 다이 본더
Availability: InStock

HY-MD660 다이 본딩기 p주로 자동차 전자 장치, 항공 우주, LiDAR, RF, TR 부품, 소비자 전자 제품 및 기타 분야에서 칩 및 전자 장치의 다이 접착에 사용되며, 다양한 다이/장치 공급 형식과 호환되고 완전 자동 배치를 지원합니다.

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칩 다이 접착용 다기능 고정밀 다이 본더

제품 소개

HY-MD660 다이 본더업계 최초의 오버헤드 갠트리 구조를 채택하여 더 넓은 이동 범위, 더 작은 장비 설치 공간, 그리고 더욱 안정적인 정확도를 갖춘 다이 본딩 솔루션을 제공합니다.

±5μm의 정밀도로 고정밀 다이 본딩이 가능하여 고정밀 및 다기능 다이 접착 공정에 대한 요구 사항을 충족합니다.

주요 응용 분야

멀티칩 패키징(정면형 및 플립칩)

TR 구성 요소

DCIAC(데이터 센터 및 상호 연결 애플리케이션 구성 요소)

전자레인지 모듈

광학 모듈

일반 반도체 패키징

주요 기술적 특징

±5µm 고정밀 다이 본딩

배치 정확도: ±5µm @3σ

회전 정밀도: ±0.1° @3σ die bonder

최대 비전 정확도: 1.7µm

작업 영역: 300 × 200 mm

선택 사양으로 제공되는 비접촉식 레이저 높이 측정 모듈

조제 지원

스프레이 코팅 및 침지 공정을 지원합니다. die bonding machine

최대 5개의 침지 노즐을 자동으로 교체할 수 있습니다.

"배치 후 분배" 프로세스 흐름을 지원합니다.

최대 14개의 EA 노즐 자동 교체를 지원합니다. die attach machine

최대 5개의 이젝터 핀 자동 교체를 지원합니다.

자동 정확도 보정을 지원합니다. die attach equipment

자동 열 변형 보정을 지원합니다.

기술 사양

제품 상세 정보

die attach machine