반도체 테스트 핸들러 및 테이핑 장비

시험 취급 및 테이핑 장비 반도체 및 전자 제조 분야에서 널리 사용되며, 주로 입고 자재의 사후 처리, 테스트 및 분류, 테이프 및 릴 포장, 레이저 마킹 공정에 활용됩니다.

당사의 테스트 처리 및 테이핑 장비는 IC, 개별 소자, LED, 센서 및 광전자 소자를 포함한 다양한 반도체 패키징 유형을 지원합니다.

본 장비 포트폴리오는 다음을 포함합니다.

• 웨이퍼 분류기

• 터렛 분류기

• IC 테스트 핸들러

• 센서 분류기

• 그 외에도 다양한 반도체 제품 유형에 대한 테스트 및 분류 요구 사항을 충족할 수 있는 변형 제품들이 있습니다.

개별 소자 및 IC 부품용 트레이 이송 터릿 분류기
HY-TS936T 터릿 분류기 이 제품은 개별 소자 및 IC 부품을 트레이 기반으로 처리하도록 설계되었습니다.
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대형 패키지용 반도체 테스트 핸들러
HY-TS936P 터렛 테스트 핸들러 이 장비는 유연한 테스트 및 분류 애플리케이션에 맞게 설계되었습니다. 다양한 분류 요구 사항과 생산 용량 요구를 충족하기 위해 여러 테스트 스테이션, 공급 방식 및 하역 구성을 지원합니다.
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반도체 감광 시리즈 부품 터릿 테스트 핸들러
HY-TS936L 터렛 테스트 핸들러 이 장비는 빛에 민감한 직렬 부품의 테스트, 육안 검사 및 테이핑에 사용됩니다.
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터릿 테스트 핸들러 고온 테스트 터릿 분류기
HY-TS936H 터렛 테스트 핸들러 이 장비는 상온 및 고온 환경에서 개별 소자 및 IC를 테스트하고 분류하도록 설계되었습니다.
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반도체 픽앤플레이스 테스트 핸들러
HY-PS308 픽앤플레이스 테스트 핸들r은 2 × 2 mm에서 110 × 110 mm에 이르는 MSOP, QFN, DFN, LQFP, LGA, BGA, CSP 및 기타 반도체 패키지의 자동 테스트 및 분류를 위해 설계되었습니다.
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TO 패키지용 터릿형 통합 테스트 시스템을 갖춘 칩 선별기
HY-TH860 S반도체 핸들러이 제품은 반도체 최종 테스트(FT) 애플리케이션용으로 설계된 터릿형 통합 테스트 시스템으로, 특히 TO-220, TO-247, TO-252, TO-263 및 TO-3P 패키지 유형을 지원합니다.
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DFN 패키지에 적합한 고처리량 테스트 핸들러 반도체
HY-TH820 T우렛 분류기 이 제품은 반도체 최종 테스트(FT) 애플리케이션용으로 설계된 터릿형 통합 테스트 시스템으로, 특히 DFN0603, DFN0606, DFN1006, DFN1010 및 DFN1107 패키지 유형을 지원합니다.
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반도체 최종 테스트용 고속 터릿형 통합 테스트 시스템
HY-TH800 C힙 분류기~이다이 제품은 SOD, SOT, SOP, SMA, QFN, DFN, TO252 및 TOLL 패키지 제품군을 포함한 반도체 최종 테스트 애플리케이션을 위해 설계된 고성능 터릿형 통합 테스트 핸들러입니다.
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IC 및 LED 장치용 고성능 청색 테이프 테이핑기
HY-BT12 파란색 테이프 테이핑기이 장비는 고속으로 작동하는 청색 테이프 테이핑 장비로, 청색 테이프 웨이퍼에서 칩을 정밀하게 집어내어 IC 및 LED 장치용 캐리어 테이프에 로드하도록 설계되었습니다.
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고성능 시리즈 테스트 및 테이핑 통합 핸들러
HY-TT2401 H앤들러이 제품은 반도체 패키징 및 테스트 애플리케이션을 위해 설계된 고성능 통합 핸들러로, 전기 테스트, 광학 검사 및 테이핑 패키징을 단일 자동화 시스템으로 결합합니다.
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고속 시리즈 테스트 및 테이핑 통합 장비
HY-TT1801 테스트 분류기는 개별 소자, IC, DFN 부품 및 정류 브리지의 테이핑에 적용됩니다.
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탄탈륨 및 알루미늄 콘덴서 테스트 및 분류기
HY-CS3025 반도체 핸들러는 칩 탄탈 커패시터 및 다층 알루미늄 커패시터의 육안 결함 검사, 전기적 성능 테스트 및 완제품 포장에 특화되어 있습니다.
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