IC 패키징용 완전 자동 다이 본더

보다 정밀한 접착제 용량 제어를 위해 독립적인 분사 제어 시스템을 채택했으며, 2가지 유형의 분사 노즐(호환 칩 크기: 0.5~5mm)을 제공합니다.

고정밀 선형 구동 다이 본딩 헤드; 정확한 다이 본딩 압력 제어를 위한 보이스 코일 토크 링

고정밀 칩 검색 플랫폼, 서보 모터 구동식 칩 각도 보정 시스템, 자동 웨이퍼 확장 시스템(12인치)을 갖추고 있습니다.

진공 다이 결손 감지 기능 및 접합 전후 품질 검사 기능 포함

산업용 PC는 장비 작동을 제어하여 자동화 장비의 작동을 간소화합니다.

웨이퍼 매핑 기능이 탑재되어 있습니다.

360도 회전이 가능한 본드 헤드

단일 핀 및 다중 핀 이젝터 시스템 결합

장비에 있는 ESD 보호 소켓(손목 스트랩 연결용)

장비에 안전 덮개가 있는 220V 전원 소켓 1개 (다른 전기 기기에 전원을 공급하기 위한 용도)

주요 기술 사양

HY-LD512 시리즈 사양
시스템 기능
웨이퍼 호환성	8인치/12인치 웨이퍼
처리량(UPH)	최대 230 MS (다이 크기 및 리드 프레임 캐리어에 따라 다름) / 시간당 14,000개
다이 부착 정확도	±20 µm
다이 회전 정확도	칩 크기 ≥ 1mm: ±1°칩 크기 < 1mm: ±3°
지원되는 프로세스	FOWLP, 다이 본딩, 클립 본딩
장치 구성
칩 크기 범위	0.25 × 0.25mm – 10 × 10mm
최대 웨이퍼 크기	12인치
최대 웨이퍼 각도 보정	±180°
해결	1마이크로미터
리드 프레임 캐리어
리드 프레임 길이	110mm – 300mm
리드 프레임 폭	30mm – 100mm
리드 프레임 두께	0.12mm – 0.76mm
이미지 인식 시스템
회색조 레벨	256단계 회색조
해결	656 × 492픽셀
인식 정확도	±0.025밀 @ 50밀 관측 범위
전기적 매개변수
전압/주파수	220V 교류 ±5% / 50Hz
정격 출력	2500와트
가압 공기 요구량	0.5 MPa (최소)
공기 소모량	40리터/분
기계적 치수
치수(길이) × W × H)	L 2300 × W 1400 × 높이 1550mm
무게	2000kg

고객 적용 사례（다이 본더 작동）

제품 상세 정보