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IC 패키징용 고성능 시리즈 선형 다이 본더
제품 소개
HY-LD512H 시리즈 리니어 다이 본더 시스템은 탁월한 위치 정밀도, 높은 처리량 및 폭넓은 공정 유연성을 제공하여 대량 생산 및 새로운 패키징 기술 모두에 이상적인 선택입니다. HY-LD512H의 핵심은 고급 리니어 모터 아키텍처로, 부드럽고 진동 없는 움직임과 탁월한 위치 안정성을 보장합니다. 이를 통해 ±20µm의 다이 접착 정밀도와 정밀한 회전 제어가 가능하며, 1mm보다 큰 칩의 경우 ±1°, 그보다 작은 칩의 경우 ±3° 이내의 각도 정밀도를 유지합니다. 이러한 정밀도는 미세 피치 및 고밀도 패키지에서 안정적인 전기적 성능과 공정 수율을 보장하는 데 매우 중요합니다.
주요 기술 사양
| HY-LD512H 시리즈 사양 | |
| 시스템 기능 | |
| 웨이퍼 호환성 | 8인치/12인치 웨이퍼 |
| 처리량(UPH) | 시간당 16,000개 생산 / 최대 230 MS (다이 크기 및 리드 프레임 캐리어에 따라 다름) |
| 다이 부착 정확도 | ±20 µm |
| 다이 회전 정확도 | 칩 크기 ≥ 1mm: ±1°칩 크기 < 1mm: ±3° |
| 지원되는 프로세스 | FOWLP, 다이 본딩, 클립 본딩 |
| 장치 구성 | |
| 칩 크기 범위 | 0.25 × 0.25mm – 10 × 10mm |
| 최대 웨이퍼 크기 | 12인치 |
| 최대 웨이퍼 각도 보정 | ±180° |
| 해결 | 1마이크로미터 |
| 리드 프레임 캐리어 | |
| 리드 프레임 길이 | 110mm – 300mm |
| 리드 프레임 폭 | 30mm – 100mm |
| 리드 프레임 두께 | 0.12mm – 0.76mm |
| 이미지 인식 시스템 | |
| 회색조 레벨 | 256단계 회색조 |
| 해결 | 656 × 492픽셀 |
| 인식 정확도 | ±0.025밀 @ 50밀 관측 범위 |
| 전기 및 공압 사양 | |
| 전압/주파수 | 220V 교류 ±5% / 50Hz |
| 정격 출력 | 2500와트 |
| 가압 공기 요구량 | 0.5 MPa (최소) |
| 공기 소모량 | 40리터/분 |
| 기계적 치수 | |
| 치수(길이) × W × H) | L 2300 × W 1450 × 높이 1550mm |
| 무게 | 2200kg |
고객 적용 사례（다이 본더 작동）
제품 상세 정보
HY-ED022다이 본더 이 제품은 광통신 및 광 장치 패키징 애플리케이션을 위해 개발되었습니다.
HY-ED010다이 본딩 머신 이 장비는 자동차 LED 및 광전자 반도체 패키징 애플리케이션을 위해 개발된 다이 본딩 장비입니다.
HY-ED007다이 어태치 머신본 장비는 광통신, 광모듈, 멀티칩 모듈(MCM), 3D 패키징 및 광전자 장치 응용 분야를 위해 개발된 고정밀 다이 접착 장비입니다.
HY-ED003 다이 접착 장비는 광통신, 광 모듈, 멀티칩 모듈(MCM), 3D 패키징 및 광전자 장치 응용 분야를 위해 개발된 고정밀 공융 접합기입니다.
HY-DB504다이 본더본 제품은 초고정밀 광전자 및 반도체 패키징 애플리케이션을 위해 개발된 완전 자동 다이 본더입니다.
HY-DB503다이 본더본 제품은 광전자 및 반도체 패키징 애플리케이션을 위해 개발된 고속 완전 자동 다이 본더입니다.
HY-DB501 다이 본더는 초정밀 광전자 및 반도체 패키징 애플리케이션을 위해 개발된 완전 자동 다이 본더입니다.이 솔루션은 TO 시리즈 장치, 포토다이오드, 레이저, 옵토커플러 및 미니LED를 대상으로 하는 광전자 패키징에 정밀한 다이 접착 기술을 제공하며, 배치 정확도는 ±5μm, 각도 제어는 ±1° 이내입니다.
HY-DB500 다이 본더 이 장비는 광전자 장치 및 고정밀 반도체 패키징을 위해 설계된 고급형 완전 자동 다이 본더입니다. 탁월한 안정성, 지능형 제어 및 모듈식 아키텍처를 갖추고 있어 TO 시리즈 장치, 포토다이오드, 레이저, 옵토커플러, 미니LED 및 소비자용 광전자 부품의 대량 생산에 이상적입니다.
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