칩 및 전자 장치용 MINI 고성능 다이 본더

Name: 칩 및 전자 장치용 MINI 고성능 다이 본더
Availability: InStock

HY-MD660M 다이 접착기는 자동차 전자, 항공우주, LiDAR, RF, TR 부품, 가전제품 및 기타 분야의 칩 및 전자 장치용 다이 본딩에 주로 적용됩니다.

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칩 및 전자 장치용 MINI 고성능 다이 본더

제품 소개

HY-MD660M 다이 본더는 다양한 다이/디바이스 공급 형식을 지원하며 완전 자동 배치 기능을 제공합니다. HY-MD660과 동일한 구조를 공유하며, 독립형 디스펜싱 모듈만 제거하여 장비의 크기를 더욱 줄였습니다.

주요 응용 분야

멀티칩 패키징(정면형 및 플립칩)

TR 구성 요소

DCIAC(데이터 센터 및 상호 연결 애플리케이션 구성 요소)

전자레인지 모듈

광학 모듈

일반 반도체 패키징

주요 기술적 특징

업계 유일의 오버헤드 갠트리 구조를 채택하여 더 넓은 이동 범위, 더 작은 장비 크기, 그리고 더욱 안정적인 정확도를 갖춘 다이 본딩 솔루션을 제공합니다.

이 기술은 ±5µm의 정밀도로 전 세계적으로 고정밀 다이 본딩을 가능하게 하여 고정밀, 다기능 및 높은 호환성을 갖춘 다이 본딩 공정에 대한 고객의 요구 사항을 충족합니다.

±5µm 고정밀 다이 본딩

배치 정확도: ±5µm @3σ

회전 정밀도: ±0.1° @3σ die bonder

최대 비전 정확도: 1.7µm

작업 영역: 300 × 200 mm

선택 사양으로 제공되는 비접촉식 레이저 높이 측정 모듈

최대 14개의 EA 노즐 자동 교체를 지원합니다. die attach machine

최대 5개의 이젝터 핀 자동 교체를 지원합니다.

본드헤드 분배 기능 통합 flip chip die bonder

"배치 후 분배" 프로세스 흐름을 지원합니다.

기술 사양

제품 상세 정보

다이 본더 장비

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