다중 칩 전력 소자용 완전 자동 멀티 헤드 연질 솔더 다이 본더

HY-MSD08/SD12 다이 본더이 장비는 MSD08 모델의 경우 시간당 3,000~5,000개의 UPH(프로파일링 속도)를, SD12 모델의 경우 시간당 6,000~8,000개의 UPH를 처리하며, XY 위치 정밀도는 MSD08의 경우 ±70μm, SD12의 경우 ±50μm이고, 연질 솔더 기포 발생률은 단일 공간 기준 2%에서 전체 칩 면적 기준 8.5%입니다. 0.5 × 0.5mm에서 14 × 14mm까지의 다이 크기를 지원하며, 최대 105mm(SD12) 폭, 0.1~1mm 두께의 기판을 사용할 수 있고, 50μm까지의 초박형 칩 처리 기능도 갖추고 있습니다. 주요 장점으로는 생산성 향상, 공정 주기 단축, 신뢰성 및 수율 개선, 자체 개발한 LVDT 기능이 탑재된 정밀 본딩 헤드, 직접 구동 이젝터, TMCS가 적용된 트랙 히든 히팅 시스템, 초저산소 함량 제어, 맵 기능 지원, 다양한 웨이퍼 링 구성 등이 있습니다. 이 기계의 크기는 1,295 × 2,530 × 1,765 mm이며 무게는 약 2,000 kg입니다. 

장비 특징

생산성 향상

프로세스 주기 단축

제품 신뢰성을 효과적으로 향상시켰습니다.

제품 성능과 수율을 효과적으로 향상시켰습니다.

LVDT 기능을 갖춘 자체 개발 정밀 본딩 헤드

직접 구동 방식 배출기, 초박형 칩 처리

TMCS가 적용된 트랙 매립형 난방 시스템

초저산소 함량 제어 추적

선택적 복합 로딩 방식

지도 함수 지원됨

다중 웨이퍼 링 구성

도트 쓰기 잠금 방식 지원

명세서

매개변수	HY-MSD08	HY-SD12
생산력	3.0~5k* (스폿 솔더링, 압력 용접 + 단일 행 리드 프레임)	6.0–8k* (듀얼 솔더링 + 매트릭스 리드 프레임 PDFN-10R)
납땜 두께	100만~300만	100만~300만
다이 틸트	≤2밀 (칩 크기 ≤150×150밀)	≤2밀 (칩 크기 ≤150×150밀)
연납땜 공극	2% (단일 공간) – 8.5% (전체 칩 면적)	2% (단일 공간) – 8.5% (전체 칩 면적)
연납땜 적용 범위	100%	100%
XY 위치 정확도	±2.7 mil (70 μm), ±2°	±1.9 mil (50 μm), ±2°
트랙 폭	70mm	105mm
본드 헤드 구성	표준 본드 헤드	고성능 본드 헤드
자재 취급 능력
다이 사이즈	0.5×0.5 – 14×14 mm	0.5×0.5 – 14×14 mm
기판 크기		최대 50μm 두께의 초박형 칩 처리 기능 (옵션)
길이	115~310mm	115~310mm
너비	12~70mm	12~105mm
두께	0.1 – 1 mm	0.1 – 1 mm
잡지 크기
길이	115~310mm	115~310mm
너비	16~120mm	16~120mm
키	68~160mm	68~160mm
기계 크기 및 무게
가로 × 세로 × 높이	1,295 × 2,530 × 1,765 mm³	1,295 × 2,530 × 1,765 mm³
무게	약 2,000kg	약 2,000kg

이용약관

온도:28°C 미만

습기:30%~70%

클린룸:10,000점 이상

전압:진공 리플로우 오븐(380V)을 제외한 모든 장비는 220V를 사용합니다.

연납 디스플레이

제품 상세 정보